| Tabelle der Prozessfähigkeitsparameter | ||||
| Artikel | Probe (≤3 qm) | Massenware | ||
| 1 | Materialtyp | Gewöhnliches Tg FR4 | S1141, KB6160 | S1141, KB6160 |
| 2 | Mittlere TG | KB6165, IT158 | KB6165, IT158 | |
| 3 | Gewöhnliches Tg FR4 (halogenfrei) | S1150G, Lianmao: ES | S1150G | |
| 4 | Hoher TG FR-4 (halogenfrei) | S1165, Lianmao: ES | S1165 | |
| 5 | Hoher TG FR-4 | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao: IT180A | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao: IT180A | |
| 6 | Hoher CTI (≥600) | S1600 KB7150 C | S1600 KB7150 C | |
| 7 | Min. dielektrische Dicke 0,26 mm +/- 0,05 mm (PP mit hohem CTI ist nur 7628, daher ist eine Kombination aus 7628+1080 erforderlich) | Min. dielektrische Dicke 0,26 mm +/- 0,05 mm (PP mit hohem CTI ist nur 7628, daher ist eine Kombination aus 7628+1080 erforderlich) | ||
| 8 | Mit Keramik gefüllte Hochfrequenz | Rogers4000-Serie Rogers3000-Serie | Rogers4000-Serie Rogers3000-Serie | |
| 9 | PTFE-Hochfrequenz | Taconic-Serie, Arlon-Serie, Nelco-Serie, Taizhou NetLing F4BK, TP-Serie | Taconic-Serie, Arlon-Serie, Nelco-Serie, Taizhou NetLing F4BK, TP-Serie | |
| 10 | Gemischtes Material | Rogers4000-Serie+FR4, Rogers3000-Serie+FR4, FR4+-Aluminiumbasis | Rogers4000-Serie+FR4, Rogers3000-Serie+FR4 | |
| 11 | Anzahl der Schichten: ≤8 Schichten | Anzahl der Schichten: ≤8 Schichten | ||
| 12 | PP beschränkt auf FR4 mit normalem hohem TG (Falls Rogers PP erforderlich ist, muss der Kunde es bereitstellen) | / | ||
| 13 | Metallbasis | Einseitiger Kupfersockel, einseitiger Aluminiumsockel | Einseitiger Kupfersockel, einseitiger Aluminiumsockel | |
| 14 | PCB-Typ | Mehrschichtig laminiert für blind und erdverlegt | ≤ 4 Mal auf die gleiche Seite drücken | ≤ 2 Mal auf die gleiche Seite drücken |
| 15 | HDI-Board | 1+N+1 、 2+N+2 | 1+N+1 | |
| 16 | Anzahl der Schichten | Gewöhnlicher FR4 hoher Tg | Schichten 1-22, (Für 10 l und mehr muss ein hoher TG-Wert verwendet werden.) | Schichten 1-18, (Für 10 l und mehr muss ein hoher TG-Wert verwendet werden.) |
| 17 | Oberflächenbehandlung | Art der Oberflächenbehandlung (bleifrei) | HASL-LF | HASL-LF |
| 18 | ENIG | ENIG | ||
| 19 | Immersionssilber | Immersionssilber | ||
| 20 | Tauchdose | Tauchdose | ||
| 21 | OSP | OSP | ||
| 22 | Immersions-Nickel-Palladium-Gold | Immersions-Nickel-Palladium-Gold | ||
| 23 | Hartgold plattieren | Hartgold plattieren | ||
| 24 | Plattieren von Goldfingern (einschließlich segmentierter Goldfinger) | Plattieren von Goldfingern (einschließlich segmentierter Goldfinger) | ||
| 25 | Immersionsgold + OSP | Immersionsgold + OSP | ||
| 26 | Immersionsgold + vergoldete Finger | Immersionsgold + vergoldete Finger | ||
| 27 | Tauchverzinnung + vergoldeter Finger | Tauchverzinnung + vergoldeter Finger | ||
| 28 | Immersionsversilberter und vergoldeter Finger | Immersionsversilberter und vergoldeter Finger | ||
| 29 | Art der Oberflächenbehandlung (bleihaltig) | HASL | HASL | |
| 30 | HASL + Goldfinger: der Abstand zwischen HASL-Pad und Goldfinger | 3mm | 3mm | |
| 31 | Fertige PCB-Größe (MAX) | HASL: 558 * 1016 mm | HASL:558*610mm | |
| 32 | HASL-LF: 558*1016mm | HASL-LF: 558*610mm | ||
| 33 | Vergoldeter Finger: 609 x 609 mm | Vergoldeter Finger: 609 x 609 mm | ||
| 34 | Hartgoldbeschichtung: 609 x 609 mm | Hartgoldbeschichtung: 609 x 609 mm | ||
| 35 | ENIG: 530*685mm | ENIG: 530*610mm | ||
| 36 | Tauchdose: 406 x 533 mm | Tauchdose: 406 x 533 mm | ||
| 37 | Immersionssilber: 457*457mm | Immersionssilber: 457*457mm | ||
| 38 | OSP: 609*1016mm | OSP: 558*610mm | ||
| 39 | Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 530 x 685 mm | Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 530 x 610 mm | ||
| 40 | Fertige Leiterplattengröße (MIN) | HASL: 5*5mm | HASL: 50*50mm | |
| 41 | HASL-LF: 5*5mm | HASL-LF: 50*50mm | ||
| 42 | Vergoldeter Finger: 40 x 40 mm | Vergoldeter Finger: 40 x 40 mm | ||
| 43 | Hartgoldbeschichtung 5*5mm | Hartgoldbeschichtung 50*50mm | ||
| 44 | ENIG: 5*5mm | ENIG: 50*50mm | ||
| 45 | Tauchdose: 50*100mm | Tauchdose: 50*100mm | ||
| 46 | Immersionssilber: 50*100mm | Immersionssilber: 50*100mm | ||
| 47 | OSP: 50*100mm | OSP: 50*100mm | ||
| 48 | Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 5*5 mm | Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 50 * 50 mm | ||
| 49 | Benötigte Panel-Einheiten, Min. Plattengröße 80*100mm | / | ||
| 50 | Plattenstärke | HASL-LF: 0,5–4,0 mm | HASL-LF: 1,0–4,0 mm | |
| 51 | HASL: 0,6–4,0 mm | HASL: 1,0–4,0 mm | ||
| 52 | Immersionsgold: 0,2–4,0 mm | Immersionsgold: 0,6–4,0 mm | ||
| 53 | Immersionssilber: 0,4–4,0 mm | Immersionssilber: 1,0–4,0 mm | ||
| 54 | Tauchzinn: 0,4–4,0 mm | Immersionszinn: 1,0–4,0 mm | ||
| 55 | OSP: 0,4–4,0 mm | OSP: 1,0–4,0 mm | ||
| 56 | Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 0,2–4,0 mm | Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 0,6–4,0 mm | ||
| 57 | Hartgoldbeschichtung: 0,2–4,0 mm | Hartgoldbeschichtung: 1,0–4,0 mm | ||
| 58 | Vergoldeter Finger: 1,0–4,0 mm | Vergoldeter Finger: 1,0–4,0 mm | ||
| 59 | ENIG+OSP: 0,2–4,0 mm | ENIG+OSP: 1,0–4,0 mm | ||
| 60 | ENIG+vergoldeter Finger: 1,0–4,0 mm | ENIG+vergoldeter Finger: 1,0–4,0 mm | ||
| 61 | Tauchverzinnung + vergoldeter Finger: 1,0–4,0 mm | Tauchverzinnung + vergoldeter Finger: 1,0–4,0 mm | ||
| 62 | Tauchsilber + vergoldeter Finger: 1,0–4,0 mm | Tauchsilber + vergoldeter Finger: 1,0–4,0 mm | ||
| 63 | Dicke der Oberflächenbehandlung | HASL | 2-40 um (Zinnoberflächengröße ≥20*20mm, die dünnste Dicke beträgt 0,4um; bleifreie Zinnoberflächengröße ≥20*20mm, die dünnste Dicke beträgt 1,5 um) | 2-40 um (Zinnoberflächengröße ≥20*20mm, die dünnste Dicke beträgt 0,4um; bleifreie Zinnoberflächengröße ≥20*20mm, die dünnste Dicke beträgt 1,5 um) |
| 64 | OSP | Filmdicke: 0,2–0,3 um | Filmdicke: 0,2–0,3 um | |
| 65 | Immersionsgold | Golddicke: 0,025–0,1 um Nickeldicke: 3-8 um | Golddicke: 0,025–0,1 um Nickeldicke: 3-8 um | |
| 66 | Immersionssilber | Silberdicke: 0,2–0,4 um | Silberdicke: 0,2–0,4 um | |
| 67 | Immersionszinn | Zinndicke: 0,8–1,5 µm | Zinndicke: 0,8–1,5 µm | |
| 68 | Hartvergoldung | Golddicke: 0,1–1,3 µm | Golddicke: 0,1–1,3 µm | |
| 69 | Immersions-Nickel-Palladium | Nickeldicke: 3–8 µm Palladiumdicke: 0,05–0,15 µm Golddicke: 0,05–0,1 um | Nickeldicke: 3–8 µm Palladiumdicke: 0,05–0,15 µm Golddicke: 0,05–0,1 um | |
| 70 | Kohlenstofföl | 10-50 um (Kohlenstofföl mit Widerstandsanforderung kann nicht hergestellt werden) | 10-50 um (Kohlenstofföl mit Widerstandsanforderung kann nicht hergestellt werden) | |
| 71 | Wenn sich (kreuzende) Linien unter der Kohlenstoffölschicht befinden | Sekundärer Lötstopplack | Sekundärer Lötstopplack | |
| 72 | Blaue abziehbare Maske | Dicke: 0,2–0,5 mm Konventionelles Modell: Peters2955 | Dicke: 0,2–0,5 mm Konventionelles Modell: Peters2955 | |
| 73 | 3M-Klebeband | Marke 3M | Marke 3M | |
| 74 | Hitzebeständiges Klebeband | Dicke: 0,03–0,07 mm | Dicke: 0,03–0,07 mm | |
| 75 | Bohren | Maximale Leiterplattendicke mit 0,15 mm mechanischem Bohren | 1,0 mm | 0,6 mm |
| 76 | Maximale Leiterplattendicke mit 0,2 mm mechanischem Bohren | 2,0 mm | 1,6 mm | |
| 77 | Positionstoleranz für mechanische Löcher | +-3 Mio | +-3 Mio | |
| 78 | Fertiger Durchmesser des mechanischen Lochs | Die Min. Die Lochgröße für das metallisierte Halbloch beträgt 0,3 mm | Die Min. Die Lochgröße für das metallisierte Halbloch beträgt 0,5 mm | |
| 79 | Die Min. Die Lochgröße für die Platine aus PTFE-Material (einschließlich Mischdruck) beträgt 0,25 mm | Die Min. Die Lochgröße für die Platine aus PTFE-Material (einschließlich Mischdruck) beträgt 0,3 mm | ||
| 80 | Die Min. Die Lochgröße für die Metallbasis beträgt 1,0 mm | / | ||
| 81 | Mit Keramik gefüllte Hochfrequenzplatte (einschließlich Mischdruck): 0,25 mm | Mit Keramik gefüllte Hochfrequenzplatte (einschließlich Mischdruck): 0,25 mm | ||
| 82 | Maximale mechanische Durchgangsbohrung: 6,5 mm. Wenn er 6,5 mm überschreitet, ist ein Reibbohrer erforderlich, und die Toleranz des Lochdurchmessers beträgt +/- 0,1 mm | Maximale mechanische Durchgangsbohrung: 6,5 mm. Wenn er 6,5 mm überschreitet, ist ein Reibbohrer erforderlich, und die Toleranz des Lochdurchmessers beträgt +/- 0,1 mm | ||
| 83 | Mechanischer Blindlochdurchmesser ≤0,3 mm | Mechanischer Blindlochdurchmesser ≤0,3 mm | ||
| 84 | Dicken-Durchmesser-Verhältnis der Leiterplatte für Durchgangslöcher | Max. 10:1 (bei mehr als 10:1 muss die Leiterplatte gemäß unserer Unternehmensstruktur hergestellt werden) | Max. 8:1 | |
| 85 | Mechanische Kontrolle der Bohrtiefe, Sackloch-Tiefen-Durchmesser-Verhältnis | 1:1 | 0,8: 1 | |
| 86 | Der Mindestabstand zwischen Durchkontaktierungen und Ätzlinien der inneren Schichten (Originaldatei) | 4L: 6mil | 4L: 7mil | |
| 87 | 6L: 7mil | 6L: 8mil | ||
| 88 | 8L: 8mil | 8L: 9mil | ||
| 89 | 10L: 9mil | 10L: 10mil | ||
| 90 | 12L: 9mil | 12L: 12mil | ||
| 91 | 14L: 10mil | 14L: 14mil | ||
| 92 | 16L: 12mil | / | ||
| 93 | Der Mindestabstand zwischen mechanischem Blindbohren und Ätzlinien der Innenschichten (Originaldatei) | Einmal drücken: 8mil | Einmal drücken: 10mil | |
| 94 | Zweimaliges Drücken: 10 mil | Zweimaliges Drücken: 14 Mio | ||
| 95 | Dreimaliges Drücken: 16 mil | / | ||
| 96 | Min. Abstand zwischen Lochwänden verschiedener Netzwerke | 10 mil (nach der Erweiterung） | 12mil (nach der Erweiterung） | |
| 97 | Min. Abstand zwischen Lochwänden desselben Netzwerks | 6mil (nach der Erweiterung） | 8mil (nach der Erweiterung） | |
| 98 | Min. NPTH-Toleranz | ±2mil | ±2mil | |
| 99 | Min. Toleranz für Einpresslöcher | ±2mil | ±2mil | |
| 100 | Toleranz der Stufenlochtiefe | ±6mil | ±6mil | |
| 101 | Konische Lochtiefentoleranz | ±6mil | ±6mil | |
| 102 | Durchmessertoleranz des konischen Lochs | ±6mil | ±6mil | |
| 103 | Winkel und Toleranz des konischen Lochs | Winkel: 82°, 90°, 100°; Winkeltoleranz +/-10° | Winkel: 82°, 90°, 100°; Winkeltoleranz +/-10° | |
| 104 | Min. Bohrschlitzdurchmesser (fertiges Produkt) | PTH-Schlitz: 0,4 mm; NPTH-Schlitz: 0,5 mm | PTH-Schlitz: 0,4 mm; NPTH-Schlitz: 0,5 mm | |
| 105 | Harzstopfenlochdurchmesser des Lochs in der Scheibe (Bohrmesser) | 0,15–0,65 mm (Bereich der Plattendicke: 0,4–3,2 mm) | 0,15–0,65 mm (Bereich der Plattendicke: 0,4–3,2 mm) | |
| 106 | Galvanischer Lochdurchmesser (Bohrmesser) | 0,15–0,3 mm (Die Platine muss eine hohe TG verwenden) | / | |
| 107 | Lochkupferdicke | Mechanische Sacklochbohrung 18–20 µm, mechanische Durchkontaktierung: 18–25 µm | Mechanische Sacklochbohrung 18–20 µm, mechanische Durchkontaktierung: 18–25 µm | |
| 108 | Mechanisches Steckloch: 18–35 µm | Mechanisches Steckloch: 18–35 µm | ||
| 109 | Ätzring | Die kleinste Ringgröße des mechanischen Lochs der Außenschichten und Innenschichten | Basiskupfer 1/3OZ, nach Via-Erweiterung: 3mil; nach Erweiterung des Komponentenlochs: 4 mil | Basiskupfer 1/3OZ, nach Via-Erweiterung: 4mil; nach Erweiterung des Komponentenlochs: 5 mil |
| 110 | Basiskupfer 1/2OZ, nach Via-Erweiterung: 3mil; nach Erweiterung des Komponentenlochs: 5 mil | Basiskupfer 1/2OZ, nach Via-Erweiterung: 4mil; nach Erweiterung des Komponentenlochs: 6 mil | ||
| 111 | Basiskupfer 1 Unze, nach Via-Erweiterung: 5 mil; nach Erweiterung des Komponentenlochs: 6 mil | Basiskupfer 1 Unze, nach Via-Erweiterung: 5 mil; nach Erweiterung des Komponentenlochs: 6 mil | ||
| 112 | Mindestdurchmesser des BGA-Pads (Original) | Dicke des fertigen Kupfers 1/1OZ: mindestens 10 mil für HASL-Platine; mindestens 8 mil für andere Oberflächenbretter | Dicke des fertigen Kupfers 1/1OZ: mindestens 12mil für HASL-Platine; mindestens 10 mil für andere Oberflächenbretter | |
| 113 | Dicke des fertigen Kupfers 2/2OZ: mindestens 14mil für HASL-Platine; mindestens 10 mil für andere Oberflächenbretter | Dicke des fertigen Kupfers 2/2OZ: mindestens 14mil für HASL-Platine; mindestens 12 mil für andere Oberflächenbretter | ||
| 114 | Linienstärke und -abstand (Original) | Innere Schicht | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 4/4mil |
| 115 | 1/1OZ: 3/4mil | 1/1OZ: 5/5mil | ||
| 116 | 2/2OZ: 5/5mil | 2/2OZ: 6/6mil | ||
| 117 | 3/3OZ: 5/8mil | 3/3OZ: 5/9mil | ||
| 118 | 4/4OZ: 6/11mil | 4/4OZ: 7/12mil | ||
| 119 | 5/5OZ: 7/14mil | 5/5OZ: 8/15mil | ||
| 120 | 6/6OZ: 8/16mil | 6/6OZ: 10/18mil | ||
| 121 | Äußere Schicht | 1/3OZ: 3/3mil Liniendichte: Der Anteil der 3-mil-Linie an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltkreis) beträgt ≤10 % | / | |
| 122 | 1/2OZ: 3/4mil Leitungsdichte: der Anteil von 3-mil-Drähten an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltkreis) ≤10 % | 1/2OZ: 4/4mil Leitungsdichte: der Anteil von 3-mil-Drähten an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltkreis) ≤20 % | ||
| 123 | 1/1OZ: 4,5/5mil | 1/1OZ: 5/5,5mil | ||
| 124 | 2/2OZ: 6/7mil | 2/2OZ: 6/8mil | ||
| 125 | 3/3OZ: 6/10mil | 3/3OZ: 6/12mil | ||
| 126 | 4/4OZ: 8/13mil | 4/4OZ: 8/16mil | ||
| 127 | 5/5OZ: 9/16mil | 5/5OZ: 9/20mil | ||
| 128 | 6/6OZ: 10/19mil | 6/6OZ: 10/22mil | ||
| 129 | 7/7OZ: 11/22mil | 7/7OZ: 11/25mil | ||
| 130 | 8/8OZ: 12/26mil | 8/8OZ: 12/30mil | ||
| 131 | 9/9OZ: 13/30mil | 9/9OZ: 13/32mil | ||
| 132 | 10/10OZ: 14/35mil | 10/10OZ: 14/35mil | ||
| 133 | 11/11OZ: 16/40mil | 11/11OZ: 16/45mil | ||
| 134 | 12/12OZ: 18/48mil | 12/12OZ: 18/50mil | ||
| 135 | 13/13OZ: 19/55mil | 13/13OZ: 19/60mil | ||
| 136 | 14/14OZ: 20/60mil | 14/14OZ: 20/66mil | ||
| 137 | 15/15OZ: 22/66mil | 15/15OZ: 22/70mil | ||
| 138 | 16/16OZ: 22/70mil | 16/16OZ: 22/75mil | ||
| 139 | Linienbreiten-/Abstandstoleranz | 6-10mil: +/-10 % <6 Mio.:+-1 Mio | ≤10mil: +/-20 % | |
| 140 | >10 Mio.: +/-15 % | >10 Mio.: +/-20 % | ||
| 141 | Unterschiedliche Kupferdicke (um) | 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 | 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 | |
| 142 | Lötmaske/Zeichen | Die Farbe der Lötstopplacktinte | Grün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Grau, Weiß, Lila, Orange, Mattgrün, Mattschwarz, Mattblau, Braun, transparentes Öl | Grün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Lila, Orange, Mattgrün, Mattschwarz, Mattblau, transparentes Öl |
| 143 | Mehrere Tintenmischungen | Eine Schicht Lötstopplack mit zwei Farben, zwei Schichten mit unterschiedlichen Farben | Zwei Schichten mit unterschiedlichen Farben | |
| 144 | Maximaler Lochdurchmesser der Lötmaskentinte | 0,65 mm | 0,5 mm | |
| 145 | Farbe der Zeichentinte | Weiß, Schwarz, Gelb, Grau, Blau, Rot, Grün | Weiß, Schwarz, Gelb, Grau, Blau, Rot, Grün | |
| 146 | Zeichenhöhe/-breite | 28*4mil | 28*4mil | |
| 147 | Öffnung der Lötstoppmaske | Einseitig 1 Mio | Einseitig 3 Mio | |
| 148 | Toleranz der Position der Lötmaske | +/-2 Mio | +/-3 Mio | |
| 149 | Mindestbreite/-höhe der negativen Zeichen der Lötstoppmaske | HASL-Platine: 0,3 mm * 0,8 mm, Andere Bretter 0,2 mm * 0,8 mm | HASL-Platine: 0,3 mm * 0,8 mm, Andere Bretter 0,2 mm * 0,8 mm | |
| 150 | Lötstopplackbrücke | Glänzendes Grün: 3mil | Glänzendes Grün: 4mil | |
| 151 | Mattfarbe: 4 mil (Mattschwarz muss 5 mil sein) | Mattfarbe: 5 mil (Mattschwarz muss 6 mil sein) | ||
| 152 | Andere: 5 Mio | Andere: 6 Mio | ||
| 153 | Profil | Profiltoleranz | +/-4 Mio | +/-5 Mio |
| 154 | Mindesttoleranz für Frässchlitze (PTH) | +/-0,13 mm | +/-0,13 mm | |
| 155 | Mindesttoleranz für Frässchlitze (NPTH) | +/-0,1 mm | +/-0,1 mm | |
| 156 | Tiefentoleranz des kontrollierten Tiefenfräsens | +/-4 Mio | +/-6 Mio | |
| 157 | Der Abstand zwischen der Ätzlinie und der Platinenkante | 8 Mio | 10 Mio | |
| 158 | Der Abstand zwischen V-CUT und Kupferlinie (T=Plattendicke) | T<=0,4 mm Winkel 30°: 0,25 mm Winkel 45°: 0,3 mm Winkel 60°: 0,4 mm | T<=0,4 mm Winkel 30°: 0,25 mm Winkel 45°: 0,3 mm Winkel 60°: 0,4 mm | |
| 159 | 0,4 mm Winkel 30°: 0,3 mm Winkel 45°: 0,35 mm Winkel 60°: 0,4 mm | 0,4 mm Winkel 30°: 0,3 mm Winkel 45°: 0,35 mm Winkel 60°: 0,4 mm | ||
| 160 | 0,8 mm Winkel 30°: 0,4 mm Winkel 45°: 0,45 mm Winkel 60°: 0,55 mm | 0,8 mm Winkel 30°: 0,4 mm Winkel 45°: 0,45 mm Winkel 60°: 0,55 mm | ||
| 161 | 1,20 mm Winkel 30°: 0,45 mm Winkel 45°: 0,5 mm Winkel 60°: 0,65 mm | 1,20 mm Winkel 30°: 0,45 mm Winkel 45°: 0,5 mm Winkel 60°: 0,65 mm | ||
| 162 | 1,80 mm Winkel 30°: 0,5 mm Winkel 45°: 0,55 mm Winkel 60°: 0,7 mm | 1,80 mm Winkel 30°: 0,5 mm Winkel 45°: 0,55 mm Winkel 60°: 0,7 mm | ||
| 163 | T≥2,05 mm Winkel 30°: 0,55 mm Winkel 45°: 0,6 mm Winkel 60°: 0,75 mm | T≥2,05 mm Winkel 30°: 0,55 mm Winkel 45°: 0,6 mm Winkel 60°: 0,75 mm | ||
| 164 | V-CUT-Winkel | 20°, 30°, 45°, 60° | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| 165 | V-CUT-Winkeltoleranz | +/-5° | +/-5° | |
| 166 | Winkel der goldenen Fingerfase | 20°, 30°, 45°, 60° | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| 167 | Tiefentoleranz der goldenen Fingerfase | +/-0,1 mm | +/-0,1 mm | |
| 168 | Winkeltoleranz der goldenen Fingerfase | +/-5° | +/-5° | |
| 169 | Der Abstand des springenden V-Schnitts | 8mm | 8mm | |
| 170 | V-CUT-Plattenstärke | 0,4–3,0 mm | 0,4–3,0 mm | |
| 171 | Verbleibende Dicke von V-CUT, (T=Plattendicke) | 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm: 0,2 ± 0,1 mm | 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm: 0,2 ± 0,1 mm | |
| 172 | 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm: 0,35 ± 0,1 mm | 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm: 0,35 ± 0,1 mm | ||
| 173 | 0,8 mm < T < 1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm | 0,8 mm < T < 1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm | ||
| 174 | T ≥1,6 mm: 0,5 ± 0,13 mm | T ≥1,6 mm: 0,5 ± 0,13 mm | ||
| 175 | Mindestplattendicke | Mindestplattendicke | 1L: 0,15 mm +/- 0,05 mm (nur für ENIG-Oberfläche) Max. Einheitsgröße: 300*300mm | 1L: 0,3 mm +/- 0,1 mm (nur für Tauchsilber, OSP-Oberfläche) Max. Einheitsgröße: 300*300mm |
| 176 | 2L: 0,2 mm +/- 0,05 mm (nur für ENIG-Oberfläche) Max. Einheitsgröße: 350*350mm | 2L: 0,3 mm +/- 0,1 mm (nur für Tauchsilber, OSP-Oberfläche) Max. Einheitsgröße: 300*300mm | ||
| 177 | 4L: 0,4 mm +/- 0,1 mm (nur für ENIG, OSP, Tauchzinn, Tauchsilber) Max. Einheitsgröße: 350*400mm | 4L: 0,8 mm +/- 0,1 mm, Max. Einheitsgröße: 500*680mm | ||
| 178 | 6L: 0,6 mm +/- 0,1 mm Max. Einheitsgröße: 500*680mm | 6L: 1,0 mm +/- 0,13 mm Max. Einheitsgröße: 500*680mm | ||
| 179 | 8L: 0,8 mm +/- 0,1 mm Max. Einheitsgröße: 500*680mm | 8L: 1,2 mm +/- 0,13 mm Max. Einheitsgröße: 300*300mm | ||
| 180 | 10L: 1,0 mm +/- 0,1 mm Max. Einheitsgröße: 400*400mm | 10L: 1,4 mm +/- 0,14 mm Max. Einheitsgröße: 300*300mm | ||
| 181 | 12L: 1,4 mm +/- 0,13 mm Max. Einheitsgröße: 350*400mm | 12L: 1,6 mm +/- 0,16 mm Max. Einheitsgröße: 300*300mm | ||
| 182 | 14L: 1,6 mm +/- 0,13 mm Max. Einheitsgröße: 350*400mm | 14L: 1,8 mm +/- 0,18 mm Max. Einheitsgröße: 300*300mm | ||
| 183 | 16L: 1,8 mm +/- 0,16 mm Max. Einheitsgröße: 350*400mm | / | ||
| 184 | Andere | Impedanz | Toleranz der Innenschicht +/-5 % Toleranz der Außenschicht +/-10 % | Impedanztoleranz: +/-10 % |
| 185 | ≤10 Gruppen | ≤5 Gruppen | ||
| 186 | Spulenbrett | Keine Induktivität erforderlich | Keine Induktivität erforderlich | |
| 187 | Ionenkontamination | <1,56 ug/cm2 | <1,56 ug/cm2 | |
| 188 | Verzug | 0,5 % (symmetrische Laminierung, Abweichung des Restkupferanteils innerhalb von 10 %, gleichmäßiges Kupfer bedeckt, keine blanke Schicht) | 1L <1,5 %, über 2L <0,75 % | |
| 189 | IPC-Standard | IPC-3 | IPC-2 | |
| 190 | Metallkante | Ringfreier Metallrand (ohne HASL-Oberfläche) | 10mil Ringmetallkante (ohne HASL-Oberfläche) | |
| 191 | Min. Breite der Verbindungsrippe: 2 mm Min. Verbindungsposition: 4 Plätze | Min. Breite der Verbindungsrippe: 2 mm Min. Verbindungsposition: 6 Plätze | ||
| 192 | Seriennummer im Siebdruckverfahren | dürfen | / | |
| 193 | QR-Code | dürfen | dürfen | |
| 194 | Prüfen | Mindestabstand zwischen Testpunkt und Platinenkante | 0,5 mm | 0,5 mm |
| 195 | Mindesttest auf Widerstand | 10Ω | 10Ω | |
| 196 | Maximaler Isolationswiderstand | 100 MΩ | 100 MΩ | |
| 197 | Maximale Prüfspannung | 500V | 500V | |
| 198 | Mindesttestfläche | 4 Mio | 4 Mio | |
| 199 | Mindestabstand zwischen Testpads | 4 Mio | 4 Mio | |
| 200 | Maximaler elektrischer Prüfstrom | 200mA | 200mA | |
| 201 | Maximale Platinengröße für den Flying-Pin-Test | 500*900mm | 500*900mm | |
| 202 | Maximale Platinengröße für den Vorrichtungstest | 600*400mm | 600*400mm | |
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