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Funktionen

Tabelle der Prozessfähigkeitsparameter
    Artikel Probe
(≤3 m²)		 Massenproduktion
1 Materialart Gewöhnliches Tg FR4 S1141,
KB6160		 S1141,
KB6160
2 Mittleres TG KB6165,
IT158		 KB6165,
IT158
3 Gewöhnliches Tg FR4 (halogenfrei) S1150G,
Lianmao: ES		 S1150G
4 Hoher TG FR-4 (halogenfrei) S1165,
Lianmao: ES		 S1165
5 Hoher TG FR-4 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao: IT180A		 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao: IT180A
6 Hoher CTI (≥600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 Min. Dielektrikumdicke 0,26 mm +/- 0,05 mm
(hoher CTI PP beträgt nur 7628, daher ist eine Kombination aus 7628+1080 erforderlich)		 Min. Dielektrikumdicke 0,26 mm +/- 0,05 mm
(hoher CTI PP beträgt nur 7628, daher ist eine Kombination aus 7628+1080 erforderlich)
8 Keramikgefüllte Hochfrequenz Rogers4000-Serie
Rogers3000-Serie		 Rogers4000-Serie
Rogers3000-Serie
9 PTFE Hochfrequenz Taconic-Serie,
Arlon-Serie,
Nelco-Serie,
Taizhou NetLing F4BK,
TP-Serie		 Taconic-Serie,
Arlon-Serie,
Nelco-Serie,
Taizhou NetLing F4BK,
TP-Serie
10 Gemischtes Material Rogers4000-Serie+FR4,
Rogers3000-Serie+FR4,
FR4+ Aluminiumbasis		 Rogers4000-Serie+FR4,
Rogers3000-Serie+FR4
11 Anzahl der Schichten: ≤8 Schichten Anzahl der Schichten: ≤8 Schichten
12 PP beschränkt auf normales hohes TG FR4 (falls Rogers PP erforderlich ist, muss der Kunde diese bereitstellen) /
13 Metallbasis Einseitige Kupferbasis, einseitige Aluminiumbasis Einseitige Kupferbasis, einseitige Aluminiumbasis
14 PCB-Typ Mehrschichtlaminat für Blind- und Erdverlegung Drücken auf der gleichen Seite ≤ 4 Mal Drücken auf der gleichen Seite ≤ 2 Mal
15 HDI-Platine 1+N+1 、 2+N+2 1+N+1
16 Anzahl der Schichten Gewöhnliches FR4 mit hoher Tg Schichten 1-22,
(ab 10 l muss ein hoher TG-Wert verwendet werden)		 Schichten 1-18,
(ab 10 l muss ein hoher TG-Wert verwendet werden)
17 Oberflächenbehandlung Art der Oberflächenbehandlung (bleifrei) HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 Chemisch Silber Chemisch Silber
20 Chemisch Zinn Chemisch Zinn
21 OSP OSP
22 Immersion Nickel Palladium Gold Immersion Nickel Palladium Gold
23 Hartgold plattieren Hartgold plattieren
24 Plattieren von Goldfingern (einschließlich segmentierter Goldfinger) Plattieren von Goldfingern (einschließlich segmentierter Goldfinger)
25 Chemisch Gold + OSP Chemisch Gold + OSP
26 Tauchgold + Plattierung von Goldfingern Tauchgold + Plattierung von Goldfingern
27 Chemisch Zinn + Beschichtung mit Goldfinger Chemisch Zinn + Beschichtung mit Goldfinger
28 Immersionssilber + Goldfingerbeschichtung Immersionssilber + Goldfingerbeschichtung
29 Art der Oberflächenbehandlung (verbleit) HASL HASL
30 HASL + Goldfinger: der Abstand zwischen HASL-Pad und Goldfinger 3 mm 3 mm
31 Fertige PCB-Größe (MAX) HASL: 558 x 1016 mm HASL: 558 x 610 mm
32 HASL-LF: 558 x 1016 mm HASL-LF: 558 x 610 mm
33 Beschichtung Goldfinger: 609 x 609 mm Beschichtung Goldfinger: 609 x 609 mm
34 Beschichtung Hartgold: 609 x 609 mm Beschichtung Hartgold: 609 x 609 mm
35 ENIG: 530 x 685 mm ENIG: 530 x 610 mm
36 Chemisch Zinn: 406*533mm Chemisch Zinn: 406*533mm
37 Immersion Silber: 457 x 457 mm Immersion Silber: 457 x 457 mm
38 OSP: 609 x 1016 mm OSP: 558 x 610 mm
39 Immersion Nickel Palladium Gold: 530*685mm Immersion Nickel Palladium Gold: 530 x 610 mm
40 Fertige PCB-Größe (MIN) HASL: 5 x 5 mm HASL: 50 x 50 mm
41 HASL-LF: 5 x 5 mm HASL-LF: 50 x 50 mm
42 Überzugsgoldfinger: 40 x 40 mm Überzugsgoldfinger: 40 x 40 mm
43 Beschichtung Hartgold 5*5mm Beschichtung Hartgold 50*50mm
44 ENIG: 5 x 5 mm ENIG: 50 x 50 mm
45 Chemisch Zinn: 50*100mm Chemisch Zinn: 50*100mm
46 Chemisch Silber: 50*100mm Chemisch Silber: 50*100mm
47 OSP: 50 x 100 mm OSP: 50 x 100 mm
48 Immersion Nickel-Palladium-Gold: 5 x 5 mm Immersion Nickel-Palladium-Gold: 50 x 50 mm
49 Benötigte Paneleinheiten,
Min. Plattengröße 80 x 100 mm		 /
50 Plattendicke HASL-LF: 0,5–4,0 mm HASL-LF: 1,0–4,0 mm
51 HASL: 0,6–4,0 mm HASL: 1,0–4,0 mm
52 Chemisch Gold: 0,2–4,0 mm Chemisch Gold: 0,6–4,0 mm
53 Chemisch Silber: 0,4–4,0 mm Chemisch Silber: 1,0–4,0 mm
54 Chemisch Zinn: 0,4–4,0 mm Chemisch Zinn: 1,0–4,0 mm
55 OSP: 0,4–4,0 mm OSP: 1,0–4,0 mm
56 Immersion Nickel Palladium Gold:
0,2–4,0 mm		 Immersion Nickel Palladium Gold:
0,6–4,0 mm
57 Hartgoldbeschichtung: 0,2–4,0 mm Hartgoldbeschichtung: 1,0–4,0 mm
58 Beschichtung Goldfinger: 1,0–4,0 mm Beschichtung Goldfinger: 1,0–4,0 mm
59 ENIG+OSP: 0,2–4,0 mm ENIG+OSP: 1,0–4,0 mm
60 ENIG+Beschichtung Goldfinger: 1,0–4,0 mm ENIG + Beschichtung mit Goldfinger: 1,0–4,0 mm
61 Chemisch verzinnt + Goldfinger plattieren:
1,0–4,0 mm		 Chemisch verzinnt + Goldfinger plattieren:
1,0–4,0 mm
62 Tauchsilber + Goldfingerbeschichtung:
1,0–4,0 mm		 Tauchsilber + Goldfingerbeschichtung:
1,0–4,0 mm
63 Dicke der Oberflächenbehandlung HASL 2-40um
(Zinnoberflächengröße ≥20 x 20 mm, die dünnste Dicke beträgt 0,4 µm;
bleifreie Zinnoberflächengröße ≥20 x 20 mm, die dünnste Dicke beträgt 1,5 µm)		 2-40um
(Zinnoberflächengröße ≥20 x 20 mm, die dünnste Dicke beträgt 0,4 µm;
bleifreie Zinnoberflächengröße ≥20 x 20 mm, die dünnste Dicke beträgt 1,5 µm)
64 OSP Filmdicke: 0,2–0,3 µm Filmdicke: 0,2–0,3 µm
65 Chemisch Gold Golddicke: 0,025–0,1 µm
Nickeldicke: 3-8 µm		 Golddicke: 0,025–0,1 µm
Nickeldicke: 3-8 µm
66 Chemisch Silber Silberdicke: 0,2–0,4 µm Silberdicke: 0,2–0,4 µm
67 Chemisch Zinn Zinndicke: 0,8–1,5 µm Zinndicke: 0,8–1,5 µm
68 Hartvergoldung Golddicke: 0,1–1,3 µm Golddicke: 0,1–1,3 µm
69 Immersion Nickel Palladium Nickeldicke: 3–8 µm
Palladiumdicke: 0,05–0,15 µm
Golddicke: 0,05–0,1 µm		 Nickeldicke: 3–8 µm
Palladiumdicke: 0,05–0,15 µm
Golddicke: 0,05–0,1 µm
70 Kohlenstofföl 10–50 µm (Kohlenstofföl mit Widerstandsanforderung kann nicht hergestellt werden) 10–50 µm (Kohlenstofföl mit Widerstandsanforderung kann nicht hergestellt werden)
71 Wenn sich unter der Kohlenstoffölschicht (Kreuzungslinien) befinden Sekundäre Lötmaske Sekundäre Lötmaske
72 Blaue abziehbare Maske Dicke: 0,2-0,5 mm
Konventionelles Modell: Peters2955		 Dicke: 0,2-0,5 mm
Konventionelles Modell: Peters2955
73 3M-Klebeband Marke 3M Marke 3M
74 Hitzebeständiges Klebeband Dicke: 0,03-0,07 mm Dicke: 0,03-0,07 mm
75 Bohren Maximale Leiterplattendicke mit 0,15 mm mechanischem Bohren 1,0 mm 0,6 mm
76 Maximale Leiterplattendicke mit 0,2 mm mechanischem Bohren 2,0 mm 1,6 mm
77 Positionstoleranz für mechanische Bohrungen +-3 Mio. +-3 Mio.
78 Fertigdurchmesser der mechanischen Bohrung Die Mindestlochgröße für metallisierte Halblöcher beträgt 0,3 mm Die Mindestlochgröße für metallisierte Halblöcher beträgt 0,5 mm
79 Die Mindestlochgröße für Platten aus PTFE-Material (einschließlich Mischdruck) beträgt 0,25 mm Die Mindestlochgröße für Platten aus PTFE-Material (einschließlich Mischdruck) beträgt 0,3 mm
80 Die Mindestlochgröße für die Metallbasis beträgt 1,0 mm /
81 Mit Keramik gefüllte Hochfrequenzplatte (einschließlich Mischdruck): 0,25 mm Mit Keramik gefüllte Hochfrequenzplatte (einschließlich Mischdruck): 0,25 mm
82 Maximales mechanisches Durchgangsloch: 6,5 mm.
Wenn der Durchmesser 6,5 mm überschreitet, ist ein Reibahlen erforderlich und die Toleranz des Lochdurchmessers beträgt +/-0,1 mm.		 Maximales mechanisches Durchgangsloch: 6,5 mm. Wenn es 6,5 mm überschreitet, ist ein Reibahlen erforderlich. Die Lochdurchmessertoleranz beträgt +/-0,1 mm.
83 Mechanischer Sacklochdurchmesser ≤0,3 mm Mechanischer Sacklochdurchmesser ≤0,3 mm
84 Dicken-Durchmesser-Verhältnis von Durchgangsloch-Leiterplatten Max. 10:1 (bei Werten über 10:1 muss die Leiterplatte entsprechend der Struktur unseres Unternehmens hergestellt werden) Max. 8:1
85 Mechanische Kontrolle Tiefenbohrung, Sacklochtiefe-Durchmesser-Verhältnis 1:1 0,8 : 1
86 Der Mindestabstand zwischen Vias und Ätzlinien der Innenlagen (Originaldatei) 4L: 6mil 4L: 7mil
87 6L: 7mil 6L: 8mil
88 8L: 8mil 8L: 9mil
89 10L: 9mil 10L: 10mil
90 12L: 9mil 12L: 12mil
91 14L: 10mil 14L: 14mil
92 16L: 12mil /
93 Der Mindestabstand zwischen mechanischen Bohrblindheiten und Ätzlinien der Innenschichten (Originaldatei) Einmal drücken: 8mil Einmal drücken: 10mil
94 Zweimal drücken: 10mil Zweimal drücken: 14mil
95 Dreimaliges Drücken: 16mil /
96 Min. Abstand zwischen Lochwänden verschiedener Netze 10mil (nach der Erweiterung) 12mil (nach der Erweiterung)
97 Min. Abstand zwischen Lochwänden desselben Netzes 6mil (nach der Erweiterung) 8mil (nach der Erweiterung)
98 Min. NPTH-Toleranz ±2mil ±2mil
99 Min. Toleranz für Einpresslöcher ±2mil ±2mil
100 Toleranz der Stufenlochtiefe ±6mil ±6mil
101 Konische Lochtiefentoleranz ±6mil ±6mil
102 Durchmessertoleranz der konischen Bohrung ±6mil ±6mil
103 Winkel und Toleranz der konischen Bohrung Winkel: 82°, 90°, 100°; Winkeltoleranz +/-10° Winkel: 82°, 90°, 100°; Winkeltoleranz +/-10°
104 Min. Bohrschlitzdurchmesser (fertiges Produkt) PTH-Schlitz: 0,4 mm; NPTH-Schlitz: 0,5 mm PTH-Schlitz: 0,4 mm; NPTH-Schlitz: 0,5 mm
105 Harzstopfenlochdurchmesser des Lochs in der Scheibe (Bohrmesser) 0,15–0,65 mm (Plattendickenbereich: 0,4–3,2 mm) 0,15–0,65 mm (Plattendickenbereich: 0,4–3,2 mm)
106 Galvaniklochdurchmesser (Bohrmesser) 0,15–0,3 mm (Die Platine muss einen hohen TG-Wert verwenden) /
107 Lochkupferdicke Mechanisches Blindvergrabenes Loch 18–20 µm, mechanische Durchkontaktierung: 18–25 µm Mechanisches Blindvergrabenes Loch 18–20 µm, mechanische Durchkontaktierung: 18–25 µm
108 Mechanisches Steckloch: 18–35 µm Mechanisches Steckloch: 18–35 µm
109 Ätzring Die kleinste Ringgröße des mechanischen Lochs der Außen- und Innenschichten Basiskupfer 1/3OZ, nach Via-Erweiterung: 3mil;
nach der Erweiterung des Bauteillochs: 4mil		 Basiskupfer 1/3OZ, nach Via-Erweiterung: 4mil;
nach der Erweiterung des Bauteillochs: 5mil
110 Basiskupfer 1/2OZ, nach Via-Erweiterung: 3mil;
nach der Erweiterung des Bauteillochs: 5mil		 Basiskupfer 1/2OZ, nach Via-Erweiterung: 4mil;
nach der Erweiterung des Bauteillochs: 6mil
111 Basiskupfer 1OZ, nach Via-Erweiterung: 5mil;
nach der Erweiterung des Bauteillochs: 6mil		 Basiskupfer 1OZ, nach Via-Erweiterung: 5mil;
nach der Erweiterung des Bauteillochs: 6mil
112 Mindestdurchmesser des BGA-Pads (Original) Fertige Kupferdicke 1/1OZ: mindestens 10mil für HASL-Platinen; mindestens 8mil für Platinen mit anderen Oberflächen Fertige Kupferdicke 1/1OZ: mindestens 12mil für HASL-Platinen; mindestens 10mil für Platinen mit anderen Oberflächen
113 Fertige Kupferdicke 2/2OZ: mindestens 14mil für HASL-Platinen; mindestens 10mil für Platinen mit anderen Oberflächen Fertige Kupferdicke 2/2OZ: mindestens 14mil für HASL-Platinen; mindestens 12mil für Platinen mit anderen Oberflächen
114 Linienbreite und -abstand (Original) Innere Schicht 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 4/4mil
115 1/1OZ: 3/4mil 1/1OZ: 5/5mil
116 2/2OZ: 5/5mil 2/2OZ: 6/6mil
117 3/3OZ: 5/8mil 3/3OZ: 5/9mil
118 4/4OZ: 6/11mil 4/4OZ: 7/12mil
119 5/5OZ: 7/14mil 5/5OZ: 8/15mil
120 6/6OZ: 8/16mil 6/6OZ: 10/18mil
121 Äußere Schicht 1/3OZ: 3/3mil
Liniendichte: Der Anteil der 3mil-Linie an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltung) beträgt ≤10 %		 /
122 1/2OZ: 3/4mil
Liniendichte: der Anteil der 3mil-Drähte an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltung) ≤10 %		 1/2OZ: 4/4mil
Liniendichte: der Anteil der 3mil-Drähte an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltung) ≤20 %
123 1/1OZ: 4,5/5mil 1/1OZ: 5/5,5mil
124 2/2OZ: 6/7mil 2/2OZ: 6/8mil
125 3/3OZ: 6/10mil 3/3OZ: 6/12mil
126 4/4OZ: 8/13mil 4/4OZ: 8/16mil
127 5/5OZ: 9/16mil 5/5OZ: 9/20mil
128 6/6OZ: 10/19mil 6/6OZ: 10/22mil
129 7/7OZ: 11/22mil 7/7OZ: 11/25mil
130 8/8OZ: 12/26mil 8/8OZ: 12/30mil
131 9/9OZ: 13/30mil 9/9OZ: 13/32mil
132 10/10OZ: 14/35mil 10/10OZ: 14/35mil
133 11/11OZ: 16/40mil 11/11OZ: 16/45mil
134 12/12OZ: 18/48mil 12/12OZ: 18/50mil
135 13/13OZ: 19/55mil 13/13OZ: 19/60mil
136 14/14OZ: 20/60mil 14/14OZ: 20/66mil
137 15/15OZ: 22/66mil 15/15OZ: 22/70mil
138 16/16OZ: 22/70mil 16/16OZ: 22/75mil
139 Linienbreite/Abstandstoleranz 6–10 Mio.: +/- 10 %
<6 Mio.:+-1 Mio.		 ≤10mil: +/-20 %
140 >10 Mio.: +/-15 % >10 Mio.: +/-20 %
141 Unterschiedliche Kupferdicke (µm) 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105
142 Lötmaske/Zeichen Die Farbe der Lötstopplacktinte Grün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Grau, Weiß, Lila, Orange, Mattgrün, Mattschwarz, Mattblau, Braun, Transparentöl Grün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Lila, Orange, Mattgrün, Mattschwarz, Mattblau, Transparentöl
143 Mehrfaches Mischen von Tinte Eine Schicht Lötstopplack mit zwei Farben, zwei Schichten mit unterschiedlichen Farben Zwei Schichten mit unterschiedlichen Farben
144 Maximaler Lochdurchmesser der Lötstopplacktinte 0,65 mm 0,5 mm
145 Zeichentintenfarbe Weiß, Schwarz, Gelb, Grau, Blau, Rot, Grün Weiß, Schwarz, Gelb, Grau, Blau, Rot, Grün
146 Zeichenhöhe/-breite 28*4mil 28*4mil
147 Lötmaskenöffnung Einseitig 1mil Einseitig 3mil
148 Lötmasken-Positionstoleranz +/-2mil +/-3mil
149 Mindestbreite/-höhe negativer Zeichen der Lötmaske HASL-Platine: 0,3 mm x 0,8 mm,
Andere Bretter 0,2 mm x 0,8 mm		 HASL-Platine: 0,3 mm x 0,8 mm,
Andere Bretter 0,2 mm x 0,8 mm
150 Lötmaskenbrücke Glänzendes Grün: 3mil Glänzendes Grün: 4mil
151 Matte Farbe: 4mil (Mattschwarz muss 5mil sein) Matte Farbe: 5mil (Mattschwarz muss 6mil sein)
152 Andere: 5 Mio. Andere: 6 Mio.
153 Profil Profiltoleranz +/-4mil +/-5mil
154 Mindesttoleranz für Frässchlitze (PTH) +/-0,13 mm +/-0,13 mm
155 Mindesttoleranz für Frässchlitze (NPTH) +/-0,1 mm +/-0,1 mm
156 Tiefentoleranz beim kontrollierten Tiefenfräsen +/-4mil +/-6mil
157 Der Abstand zwischen Ätzlinie und Platinenkante 8 Millionen 10 Millionen
158 Der Abstand zwischen V-CUT und Kupferleitung (T=Plattendicke) T<=0,4 mm
Winkel 30°: 0,25 mm
Winkel 45°: 0,3 mm
Winkel 60°: 0,4mm		 T<=0,4 mm
Winkel 30°: 0,25 mm
Winkel 45°: 0,3 mm
Winkel 60°: 0,4mm
159 0,4 mm
Winkel 30°: 0,3 mm
Winkel 45°: 0,35 mm
Winkel 60°: 0,4mm		 0,4 mm
Winkel 30°: 0,3 mm
Winkel 45°: 0,35 mm
Winkel 60°: 0,4mm
160 0,8 mm
Winkel 30°: 0,4 mm
Winkel 45°: 0,45 mm
Winkel 60°: 0,55 mm		 0,8 mm
Winkel 30°: 0,4 mm
Winkel 45°: 0,45 mm
Winkel 60°: 0,55 mm
161 1,20 mm
Winkel 30°: 0,45 mm
Winkel 45°: 0,5 mm
Winkel 60°: 0,65 mm		 1,20 mm
Winkel 30°: 0,45 mm
Winkel 45°: 0,5 mm
Winkel 60°: 0,65 mm
162 1,80 mm
Winkel 30°: 0,5 mm
Winkel 45°: 0,55 mm
Winkel 60°: 0,7mm		 1,80 mm
Winkel 30°: 0,5 mm
Winkel 45°: 0,55 mm
Winkel 60°: 0,7mm
163 T≥2,05 mm
Winkel 30°: 0,55 mm
Winkel 45°: 0,6mm
Winkel 60°: 0,75 mm		 T≥2,05 mm
Winkel 30°: 0,55 mm
Winkel 45°: 0,6mm
Winkel 60°: 0,75 mm
164 V-CUT-Winkel 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
165 V-CUT Winkeltoleranz +/-5° +/-5°
166 Winkel der goldenen Fingerfase 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
167 Tiefentoleranz der Golden Finger Fase +/-0,1 mm +/-0,1 mm
168 Winkeltoleranz der Golden Finger Fase +/-5° +/-5°
169 Der Abstand des springenden V-Schnitts 8 mm 8 mm
170 V-CUT Plattendicke 0,4–3,0 mm 0,4–3,0 mm
171 Verbleibende Dicke des V-CUT (T = Plattendicke) 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm: 0,2 ± 0,1 mm 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm:
0,2 ± 0,1 mm
172 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm: 0,35 ± 0,1 mm 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm: 0,35 ± 0,1 mm
173 0,8 mm ＜ T ＜ 1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm 0,8 mm ＜ T ＜ 1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm
174 T ≥1,6 mm: 0,5 ± 0,13 mm T ≥1,6 mm: 0,5 ± 0,13 mm
175 Mindestplattendicke Mindestplattendicke 1L: 0,15 mm +/- 0,05 mm
(nur für ENIG-Oberfläche)
Max. Gerätegröße: 300 x 300 mm		 1L: 0,3 mm +/- 0,1 mm (nur für Chemisch Silber, OSP-Oberfläche)
Max. Gerätegröße: 300 x 300 mm
176 2L: 0,2 mm +/- 0,05 mm
(nur für ENIG-Oberfläche)
Max. Gerätegröße: 350 x 350 mm		 2L: 0,3 mm +/- 0,1 mm
(nur für Chemisch Silber, OSP-Oberfläche)
Max. Gerätegröße: 300 x 300 mm
177 4L: 0,4 mm +/- 0,1 mm
(nur für ENIG, OSP, Chemisch Zinn, Chemisch Silber)
Max. Gerätegröße: 350*400mm		 4L: 0,8 mm +/- 0,1 mm,
Max. Gerätegröße: 500*680mm
178 6L: 0,6 mm +/- 0,1 mm
Max. Gerätegröße: 500*680mm		 6L: 1,0 mm +/- 0,13 mm
Max. Gerätegröße: 500*680mm
179 8L: 0,8 mm +/- 0,1 mm
Max. Gerätegröße: 500*680mm		 8L: 1,2 mm +/- 0,13 mm
Max. Gerätegröße: 300 x 300 mm
180 10L: 1,0 mm +/-0,1 mm
Max. Gerätegröße: 400 x 400 mm		 10L: 1,4 mm +/- 0,14 mm
Max. Gerätegröße: 300 x 300 mm
181 12L: 1,4 mm +/- 0,13 mm
Max. Gerätegröße: 350*400mm		 12L: 1,6 mm +/- 0,16 mm
Max. Gerätegröße: 300 x 300 mm
182 14L: 1,6 mm +/- 0,13 mm
Max. Gerätegröße: 350*400mm		 14L: 1,8 mm +/- 0,18 mm
Max. Gerätegröße: 300 x 300 mm
183 16L: 1,8 mm +/- 0,16 mm
Max. Gerätegröße: 350*400mm		 /
184 Sonstige Impedanz Toleranz der Innenschicht +/-5%
Toleranz der Außenschicht +/-10%		 Impedanztoleranz: +/-10 %
185 ≤10 Gruppen ≤5 Gruppen
186 Spulenplatine Keine Induktivität erforderlich Keine Induktivität erforderlich
187 Ionenkontamination ＜1,56 µg/cm2 ＜1,56 µg/cm2
188 Verzug 0,5 % (symmetrische Laminierung, Abweichung des Restkupferanteils innerhalb von 10 %, gleichmäßige Kupferabdeckung, keine blanke Schicht) 1 l <1,5 %, über 2 l <0,75 %
189 IPC-Standard IPC-3 IPC-2
190 Metallkante Ringfreier Metallrand
(ohne HASL-Oberfläche)		 10mil Ringmetallkante
(ohne HASL-Oberfläche)
191 Min. Breite der Verbindungsrippe: 2mm
Min. Anschlussposition: 4 Plätze		 Min. Breite der Verbindungsrippe: 2mm
Min. Anschlussposition: 6 Plätze
192 Siebdruck-Seriennummer dürfen /
193 QR-Code dürfen dürfen
194 Prüfen Mindestabstand zwischen Testpunkt und Platinenkante 0,5 mm 0,5 mm
195 Mindestwiderstandsprüfung 10 Ω 10 Ω
196 Maximaler Isolationswiderstand 100 MΩ 100 MΩ
197 Maximale Prüfspannung 500 V 500 V
198 Minimales Testpad 4 Millionen 4 Millionen
199 Mindestabstand zwischen Testpads 4 Millionen 4 Millionen
200 Maximaler elektrischer Prüfstrom 200 mA 200 mA
201 Maximale Platinengröße für den Flying-Pin-Test 500 x 900 mm 500 x 900 mm
202 Maximale Platinengröße für den Vorrichtungswerkzeugtest 600 x 400 mm 600 x 400 mm
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