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Fähigkeiten

Tabelle der Prozessfähigkeitsparameter
    Artikel Probe
（≤3 qm）		 Massenware
1 Materialart Gewöhnliche Tg FR4 S1141,
KB6160		 S1141,
KB6160
2 Mittlere TG KB6165,
IT158		 KB6165,
IT158
3 Normale Tg FR4 (halogenfrei) S1150G,
Lianmao: ES		 S1150G
4 Hohe TG FR-4 (halogenfrei) S1165,
Lianmao: ES		 S1165
5 Hohe TG FR-4 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao: IT180A		 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao: IT180A
6 Hoher CTI (≥600) S1600KB7150C S1600KB7150C
7 Mindest.Dicke des Dielektrikums 0,26 mm +/- 0,05 mm
(High CTI PP ist nur 7628, daher ist eine Kombination aus 7628+1080 erforderlich)		 Mindest.Dicke des Dielektrikums 0,26 mm +/- 0,05 mm
(High CTI PP ist nur 7628, daher ist eine Kombination aus 7628+1080 erforderlich)
8 Keramikgefüllte Hochfrequenz Rogers4000-Serie
Rogers3000-Serie		 Rogers4000-Serie
Rogers3000-Serie
9 PTFE-Hochfrequenz Taconic-Serie,
Arlon-Serie,
Nelco-Serie,
Taizhou NetLing F4BK,
TP-Serie		 Taconic-Serie,
Arlon-Serie,
Nelco-Serie,
Taizhou NetLing F4BK,
TP-Serie
10 Mischmaterial Rogers4000-Serie+FR4,
Rogers3000-Serie+FR4,
FR4+ Aluminiumsockel		 Rogers4000-Serie+FR4,
Rogers3000-Serie+FR4
11 Anzahl der Schichten: ≤8 Schichten Anzahl der Schichten: ≤8 Schichten
12 PP begrenzt auf normale hohe TG FR4 (Wenn Rogers PP erforderlich ist, muss der Kunde diese bereitstellen) /
13 Metall Basis Einseitige Kupferbasis, einseitige Aluminiumbasis Einseitige Kupferbasis, einseitige Aluminiumbasis
14 PCB-Typ Mehrschichtig laminiert für Blind und Begraben Drücken auf der gleichen Seite ≤ 4 mal Drücken auf der gleichen Seite ≤ 2 mal
15 HDI-Board 1+N+1 、 2+N+2 1+N+1
16 Anzahl der Schichten Gewöhnlicher FR4 mit hoher Tg Schichten 1-22,
(ab 10 l muss eine hohe TG verwendet werden)		 Schichten 1-18,
(ab 10 l muss eine hohe TG verwendet werden)
17 Oberflächenbehandlung Art der Oberflächenbehandlung (bleifrei) HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 Immersionssilber Immersionssilber
20 Tauchzinn Tauchzinn
21 OSP OSP
22 Immersions-Nickel-Palladium-Gold Immersions-Nickel-Palladium-Gold
23 Hartgold plattieren Hartgold plattieren
24 Plattieren von Goldfingern (einschließlich segmentierter Goldfinger) Plattieren von Goldfingern (einschließlich segmentierter Goldfinger)
25 Immersionsgold + OSP Immersionsgold + OSP
26 Immersionsvergoldung + Plattierung von Goldfingern Immersionsvergoldung + Plattierung von Goldfingern
27 Tauchzinn + vergoldeter Finger Tauchzinn + vergoldeter Finger
28 Immersion silver+plating Goldfinger Immersion silver+plating Goldfinger
29 Art der Oberflächenbehandlung (verbleit) HASL HASL
30 HASL + Goldfinger: Der Abstand zwischen HASL-Pad und Goldfinger 3mm 3mm
31 Fertige Leiterplattengröße (MAX) HASL:558*1016mm HASL:558*610mm
32 HASL-LF: 558*1016mm HASL-LF: 558*610mm
33 Überzugsgoldfinger: 609 * 609 mm Überzugsgoldfinger: 609 * 609 mm
34 Hartvergoldung: 609 * 609 mm Hartvergoldung: 609 * 609 mm
35 ENIG: 530*685mm ENIG: 530*610mm
36 Immersionsdose: 406 * 533 mm Immersionsdose: 406 * 533 mm
37 Immersionssilber: 457*457mm Immersionssilber: 457*457mm
38 OSP: 609*1016mm OSP: 558*610mm
39 Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 530 * 685 mm Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 530 * 610 mm
40 Fertige Leiterplattengröße (MIN) HASL: 5*5mm HASL: 50*50mm
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 Überzugsgoldfinger: 40 * 40 mm Überzugsgoldfinger: 40 * 40 mm
43 Hartvergoldung 5*5mm Hartvergoldung 50*50mm
44 ENIG: 5*5mm ENIG: 50*50mm
45 Tauchdose: 50 * 100 mm Tauchdose: 50 * 100 mm
46 Immersionssilber: 50*100mm Immersionssilber: 50*100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 5 * 5 mm Immersions-Nickel-Palladium-Gold: 50 * 50 mm
49 Panel-Einheiten benötigt,
Mindest.Panelgröße 80*100mm		 /
50 Brettstärke HASL-LF: 0,5-4,0 mm HASL-LF: 1,0-4,0 mm
51 HASL: 0,6-4,0 mm HASL: 1,0-4,0 mm
52 Immersionsgold: 0,2-4,0 mm Immersionsgold: 0,6-4,0 mm
53 Immersionssilber: 0,4-4,0 mm Immersionssilber: 1,0-4,0 mm
54 Tauchzinn: 0,4-4,0 mm Tauchzinn: 1,0-4,0 mm
55 OSP: 0,4-4,0 mm OSP: 1,0–4,0 mm
56 Immersions-Nickel-Palladium-Gold:
0,2-4,0 mm		 Immersions-Nickel-Palladium-Gold:
0,6-4,0 mm
57 Hartvergoldung: 0,2-4,0 mm Hartvergoldung: 1,0-4,0 mm
58 Überzugsgoldfinger: 1,0-4,0 mm Überzugsgoldfinger: 1,0-4,0 mm
59 ENIG+OSP: 0,2-4,0 mm ENIG+OSP: 1,0–4,0 mm
60 ENIG + vergoldeter Finger: 1,0-4,0 mm ENIG + vergoldeter Finger: 1,0-4,0 mm
61 Tauchverzinnung + Goldfinger:
1,0 - 4,0 mm		 Tauchverzinnung + Goldfinger:
1,0 - 4,0 mm
62 Immersionssilber + Plattierung Goldfinger:
1,0–4,0 mm		 Immersionssilber + Plattierung Goldfinger:
1,0–4,0 mm
63 Dicke der Oberflächenbehandlung HASL 2-40 um
(Zinnoberflächengröße ≥ 20 * 20 mm, die dünnste Dicke beträgt 0,4 um;
bleifreie Zinnoberflächengröße ≥ 20 * 20 mm, die dünnste Dicke beträgt 1,5 um)		 2-40 um
(Zinnoberflächengröße ≥ 20 * 20 mm, die dünnste Dicke beträgt 0,4 um;
bleifreie Zinnoberflächengröße ≥ 20 * 20 mm, die dünnste Dicke beträgt 1,5 um)
64 OSP Filmdicke: 0,2-0,3 um Filmdicke: 0,2-0,3 um
65 Immersionsgold Golddicke: 0,025-0,1 um
Nickeldicke: 3-8um		 Golddicke: 0,025-0,1 um
Nickeldicke: 3-8um
66 Immersion Silber Silberdicke: 0,2-0,4 um Silberdicke: 0,2-0,4 um
67 Tauchzinn Zinndicke: 0,8-1,5 um Zinndicke: 0,8-1,5 um
68 Hartvergoldung Golddicke: 0,1-1,3 um Golddicke: 0,1-1,3 um
69 Immersions-Nickel-Palladium Nickeldicke: 3-8um
Palladiumdicke: 0,05-0,15 um
Golddicke: 0,05-0,1 um		 Nickeldicke: 3-8um
Palladiumdicke: 0,05-0,15 um
Golddicke: 0,05-0,1 um
70 Kohleöl 10-50um (Kohlenstofföl mit Widerstandsanforderung kann nicht hergestellt werden) 10-50um (Kohlenstofföl mit Widerstandsanforderung kann nicht hergestellt werden)
71 Wenn es (sich kreuzende) Linien unter der Kohleölschicht gibt Sekundäre Lötmaske Sekundäre Lötmaske
72 Blaue abziehbare Maske Dicke: 0,2-0,5 mm
Herkömmliches Modell: Peters2955		 Dicke: 0,2-0,5 mm
Herkömmliches Modell: Peters2955
73 3M Klebeband Marke 3M Marke 3M
74 Hitzebeständiges Klebeband Dicke: 0,03-0,07 mm Dicke: 0,03-0,07 mm
75 Bohren Maximale Leiterplattendicke mit 0,15 mm mechanischer Bohrung 1,0 mm 0,6 mm
76 Maximale Leiterplattendicke mit 0,2 mm mechanischer Bohrung 2,0 mm 1,6 mm
77 Positionstoleranz für mechanische Bohrungen +-3 Mio +-3 Mio
78 Enddurchmesser der mechanischen Bohrung Die Min.Die Lochgröße für das metallisierte Halbloch beträgt 0,3 mm Die Min.Die Lochgröße für das metallisierte Halbloch beträgt 0,5 mm
79 Die Min.Die Lochgröße für Platten aus PTFE-Material (einschließlich Mischdruck) beträgt 0,25 mm Die Min.Die Lochgröße für Platten aus PTFE-Material (einschließlich Mischdruck) beträgt 0,3 mm
80 Die Min.Die Lochgröße für die Metallbasis beträgt 1,0 mm /
81 Keramikgefüllte Hochfrequenzplatte (einschließlich Mischdruck): 0,25 mm Keramikgefüllte Hochfrequenzplatte (einschließlich Mischdruck): 0,25 mm
82 Maximales mechanisches Durchgangsloch: 6,5 mm.
Wenn er 6,5 mm überschreitet, wird ein Bohrer benötigt, und die Toleranz des Lochdurchmessers beträgt +/- 0,1 mm		 Maximales mechanisches Durchgangsloch: 6,5 mm.Wenn er 6,5 mm überschreitet, wird ein Bohrer benötigt, und die Toleranz des Lochdurchmessers beträgt +/- 0,1 mm
83 Mechanischer Sacklochdurchmesser ≤ 0,3 mm Mechanischer Sacklochdurchmesser ≤ 0,3 mm
84 Dicken-Durchmesser-Verhältnis der Durchgangsbohrung max.10:1 (über 10:1 muss PCB entsprechend unserer Firmenstruktur produziert werden) max.8:1
85 Tiefenbohren mit mechanischer Kontrolle, Tiefen-Durchmesser-Verhältnis von Sacklöchern 1: 1 0,8: 1
86 Der Mindestabstand zwischen Via und Ätzlinien von Innenlagen (Originaldatei) 4L: 6mil 4L: 7mil
87 6L: 7mil 6L: 8mil
88 8L: 8mil 8L: 9mil
89 10L: 9mil 10L: 10mil
90 12L: 9mil 12L: 12mil
91 14L: 10mil 14L: 14mil
92 16L: 12mil /
93 Der Mindestabstand zwischen mechanischer Bohrblende und Ätzlinien der Innenlagen (Originaldatei) Einmal drücken: 8mil Einmal drücken: 10mil
94 Zweimal drücken: 10mil Zweimal drücken: 14mil
95 Dreimal drücken: 16mil /
96 Mindest.Abstand zwischen Lochwänden verschiedener Netze 10mil (nach dem Dilatieren) 12mil (nach Dilatation)
97 Mindest.Abstand zwischen Lochwänden desselben Netzwerks 6mil (nach Dilatation) 8mil (nach Dilatation)
98 Mindest.NPTH-Toleranz ±2 Mio ±2 Mio
99 Mindest.Toleranz für Einpresslöcher ±2 Mio ±2 Mio
100 Stufenlochtiefentoleranz ±6 Mio ±6 Mio
101 Konische Lochtiefentoleranz ±6 Mio ±6 Mio
102 Durchmessertoleranz des konischen Lochs ±6 Mio ±6 Mio
103 Winkel und Toleranz des konischen Lochs Winkel: 82°, 90°, 100°;Winkeltoleranz +/-10° Winkel: 82°, 90°, 100°;Winkeltoleranz +/-10°
104 Min. Bohrschlitzdurchmesser (Fertigprodukt) PTH-Schlitz: 0,4 mm;NPTH-Schlitz: 0,5 mm PTH-Schlitz: 0,4 mm;NPTH-Schlitz: 0,5 mm
105 Lochdurchmesser des Harzstopfens des Lochs in der Scheibe (Bohrmesser) 0,15-0,65 mm (Plattendickenbereich: 0,4-3,2 mm) 0,15-0,65 mm (Plattendickenbereich: 0,4-3,2 mm)
106 Galvaniklochdurchmesser (Bohrmesser) 0,15-0,3 mm (Die Platine muss eine hohe TG verwenden) /
107 Dicke des Lochkupfers Mechanisches Sackloch 18-20 um, mechanisches Via: 18-25 um Mechanisches Sackloch 18-20 um, mechanisches Via: 18-25 um
108 Mechanisches Steckloch: 18-35um Mechanisches Steckloch: 18-35um
109 Ätzring Die kleinste Ringgröße des mechanischen Lochs von Außenschichten und Innenschichten Basiskupfer 1/3 OZ, nach Via-Dilatation: 3 mil;
nach Bauteillocherweiterung: 4mil		 Basiskupfer 1/3 OZ, nach Via-Dilatation: 4 mil;
nach Bauteillocherweiterung: 5mil
110 Basiskupfer 1/2 OZ, nach Via-Dilatation: 3 mil;
nach Bauteillocherweiterung: 5mil		 Basiskupfer 1/2 OZ, nach Via-Dilatation: 4 mil;
nach Bauteillocherweiterung: 6mil
111 Basiskupfer 1 OZ, nach Via-Dilatation: 5 mil;
nach Bauteillocherweiterung: 6mil		 Basiskupfer 1 OZ, nach Via-Dilatation: 5 mil;
nach Bauteillocherweiterung: 6mil
112 Mindestdurchmesser des BGA-Pads (Original) Dicke des fertigen Kupfers 1/1 OZ: mindestens 10 mil für HASL-Platine;mindestens 8 mil für andere Oberflächenplatten Dicke des fertigen Kupfers 1/1 OZ: mindestens 12 mil für HASL-Platine;mindestens 10 mil für andere Oberflächenplatten
113 Fertige Kupferdicke 2/2 OZ: mindestens 14 mil für HASL-Platine;mindestens 10 mil für andere Oberflächenplatten Fertige Kupferdicke 2/2 OZ: mindestens 14 mil für HASL-Platine;mindestens 12 mil für andere Oberflächenplatten
114 Linienbreite und Abstand (Original) Innere Schicht 1/2 UNZE: 3/3 mil 1/2 OZ: 4/4 Mil
115 1/1oz: 3/4mil 1/1oz: 5/5mil
116 2/2oz: 5/5mil 2/2oz: 6/6mil
117 3/3oz: 5/8mil 3/3oz: 5/9mil
118 4/4oz：6/11mil 4/4oz: 7/12mil
119 5/5oz: 7/14mil 5/5oz: 8/15mil
120 6/6oz: 8/16mil 6/6oz: 10/18mil
121 Äußere Schicht 1/3oz: 3/3mil
Liniendichte: Der Anteil der 3mil-Linie an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltung) beträgt ≤10%		 /
122 1/2oz: 3/4mil
Leitungsdichte: der Anteil von 3mil-Drähten an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltung) ≤10%		 1/2oz: 4/4mil
Leitungsdichte: der Anteil von 3mil-Drähten an der gesamten Oberfläche (einschließlich Kupferoberfläche, Substrat, Schaltung) ≤20%
123 1/1 OZ: 4,5/5 Mil 1/1oz: 5/5,5 mil
124 2/2oz: 6/7mil 2/2oz: 6/8mil
125 3/3oz: 6/10mil 3/3oz: 6/12mil
126 4/4oz: 8/13mil 4/4oz: 8/16mil
127 5/5oz: 9/16mil 5/5oz: 9/20mil
128 6/6oz: 10/19mil 6/6oz: 10/22mil
129 7/7oz：11/22mil 7/7oz: 11/25mil
130 8/8oz: 12/26mil 8/8oz: 12/30mil
131 9/9oz: 13/30mil 9/9oz: 13/32mil
132 10/10oz: 14/35mil 10/10oz: 14/35mil
133 11/11oz: 16/40mil 11/11oz: 16/45mil
134 12/12oz: 18/48mil 12/12oz: 18/50mil
135 13/13oz: 19/55mil 13/13oz: 19/60mil
136 14/14oz: 20/60mil 14/14oz: 20/66mil
137 15/15oz: 22/66mil 15/15oz: 22/70mil
138 16/16oz: 22/70mil 16/16oz: 22/75mil
139 Linienbreite/Abstandstoleranz 6-10 Millionen: +/- 10 %
<6 Mio.:+-1 Mio		 ≤10mil：+/-20%
140 >10 Millionen：+/-15% >10mil： +/-20%
141 Unterschiedliche Kupferstärke (um) 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105
142 Lötmaske/Zeichen Die Farbe der Lötstopplacktinte Grün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Grau, Weiß, Lila, Orange, Mattgrün, Mattschwarz, Mattblau, Braun, transparentes Öl Grün, gelb, schwarz, blau, rot, weiß, lila, orange, matt grün, matt schwarz, matt blau, transparentes Öl
143 Mischen mehrerer Farben Eine Lage Lötstopplack mit zwei Farben, zwei Lagen mit unterschiedlichen Farben Zwei Schichten mit unterschiedlichen Farben
144 Maximaler Steckerlochdurchmesser der Lötstopplacktinte 0,65 mm 0,5mm
145 Farbe der Zeichentinte Weiß, schwarz, gelb, grau, blau, rot, grün Weiß, schwarz, gelb, grau, blau, rot, grün
146 Zeichenhöhe/-breite 28*4mil 28*4mil
147 Lötstoppmaskenöffnung Einseitig 1 Mio Einseitig 3mil
148 Positionstoleranz der Lötmaske +/-2 Mio +/-3 Mio
149 Minimale Breite/Höhe der Negativzeichen des Lötstopplacks HASL-Platine: 0,3 mm * 0,8 mm,
Andere Platten 0,2 mm * 0,8 mm		 HASL-Platine: 0,3 mm * 0,8 mm,
Andere Platten 0,2 mm * 0,8 mm
150 Lötmaskenbrücke Glänzendes Grün: 3mil Glänzendes Grün: 4mil
151 Matte Farbe: 4mil (mattschwarz muss 5mil sein) Matte Farbe: 5mil (mattschwarz muss 6mil sein)
152 Andere: 5 Mio Andere: 6 Mio
153 Profil Profiltoleranz +/-4 Mio +/-5 Mio
154 Mindesttoleranz für Frässchlitze (PTH) +/-0,13 mm +/-0,13 mm
155 Mindesttoleranz für Frässchlitze (NPTH) +/-0,1 mm +/-0,1 mm
156 Tiefentoleranz des kontrollierten Tiefenfräsens +/-4 Mio +/-6 Mio
157 Der Abstand zwischen Ätzlinie und Platinenkante 8 Mio 10 Mio
158 Der Abstand zwischen V-CUT und Kupferleitung (T = Platinendicke) T <= 0,4 mm
Winkel 30°: 0,25 mm
Winkel 45°: 0,3 mm
Winkel 60°: 0,4 mm		 T <= 0,4 mm
Winkel 30°: 0,25 mm
Winkel 45°: 0,3 mm
Winkel 60°: 0,4 mm
159 0,4 mm
Winkel 30°: 0,3 mm
Winkel 45°: 0,35 mm
Winkel 60°: 0,4 mm		 0,4 mm
Winkel 30°: 0,3 mm
Winkel 45°: 0,35 mm
Winkel 60°: 0,4 mm
160 0,8 mm
Winkel 30°: 0,4 mm
Winkel 45°: 0,45 mm
Winkel 60°: 0,55 mm		 0,8 mm
Winkel 30°: 0,4 mm
Winkel 45°: 0,45 mm
Winkel 60°: 0,55 mm
161 1,20 mm
Winkel 30°: 0,45 mm
Winkel 45°: 0,5 mm
Winkel 60°: 0,65 mm		 1,20 mm
Winkel 30°: 0,45 mm
Winkel 45°: 0,5 mm
Winkel 60°: 0,65 mm
162 1,80 mm
Winkel 30°: 0,5 mm
Winkel 45°: 0,55 mm
Winkel 60°: 0,7 mm		 1,80 mm
Winkel 30°: 0,5 mm
Winkel 45°: 0,55 mm
Winkel 60°: 0,7 mm
163 T≥2,05 mm
Winkel 30°: 0,55 mm
Winkel 45°: 0,6 mm
Winkel 60°: 0,75 mm		 T≥2,05 mm
Winkel 30°: 0,55 mm
Winkel 45°: 0,6 mm
Winkel 60°: 0,75 mm
164 V-CUT-Winkel 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
165 V-CUT-Winkeltoleranz +/-5° +/-5°
166 Winkel der goldenen Fingerfase 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
167 Tiefentoleranz der goldenen Fingerfase +/-0,1 mm +/-0,1 mm
168 Winkeltoleranz der goldenen Fingerfase +/-5° +/-5°
169 Der Abstand des springenden V-Schnitts 8mm 8mm
170 Dicke der V-CUT-Platte 0,4 - 3,0 mm 0,4 - 3,0 mm
171 Restdicke V-CUT,(T=Plattendicke) 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm: 0,2 ± 0,1 mm 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm:
0,2 ± 0,1 mm
172 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm: 0,35 ± 0,1 mm 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm: 0,35 ± 0,1 mm
173 0,8 mm＜T＜1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm 0,8 mm＜T＜1,6 mm: 0,4 ± 0,13 mm
174 T ≥ 1,6 mm: 0,5 ± 0,13 mm T ≥ 1,6 mm: 0,5 ± 0,13 mm
175 Minimale Plattenstärke Minimale Plattenstärke 1L: 0,15 mm +/- 0,05 mm
(nur für ENIG-Oberfläche)
max.Einheitsgröße: 300 * 300 mm		 1L: 0,3 mm +/-0,1 mm (nur für Immersion Silber, OSP-Oberfläche)
max.Einheitsgröße: 300 * 300 mm
176 2L: 0,2 mm +/- 0,05 mm
(nur für ENIG-Oberfläche)
max.Einheitsgröße: 350 * 350 mm		 2L: 0,3 mm +/- 0,1 mm
(nur für Tauchsilber, OSP-Oberfläche)
max.Einheitsgröße: 300 * 300 mm
177 4L: 0,4 mm +/- 0,1 mm
(nur für ENIG, OSP, Tauchzinn, Tauchsilber)
max.Einheitsgröße: 350 * 400 mm		 4L: 0,8 mm +/- 0,1 mm,
max.Einheitsgröße: 500 * 680 mm
178 6L: 0,6 mm +/- 0,1 mm
max.Einheitsgröße: 500 * 680 mm		 6L: 1,0 mm +/- 0,13 mm
max.Einheitsgröße: 500 * 680 mm
179 8L: 0,8 mm +/- 0,1 mm
max.Einheitsgröße: 500 * 680 mm		 8L: 1,2 mm +/- 0,13 mm
max.Einheitsgröße: 300 * 300 mm
180 10L: 1,0 mm +/- 0,1 mm
max.Einheitsgröße: 400 * 400 mm		 10 L: 1,4 mm +/- 0,14 mm
max.Einheitsgröße: 300 * 300 mm
181 12 L: 1,4 mm +/- 0,13 mm
max.Einheitsgröße: 350 * 400 mm		 12 L: 1,6 mm +/- 0,16 mm
max.Einheitsgröße: 300 * 300 mm
182 14L: 1,6 mm +/- 0,13 mm
max.Einheitsgröße: 350 * 400 mm		 14L: 1,8 mm +/- 0,18 mm
max.Einheitsgröße: 300 * 300 mm
183 16L: 1,8 mm +/- 0,16 mm
max.Einheitsgröße: 350 * 400 mm		 /
184 Andere Impedanz Toleranz der Innenschicht +/-5%
Toleranz der Außenschicht +/-10%		 Impedanztoleranz: +/-10%
185 ≤10 Gruppen ≤5 Gruppen
186 Spulenplatte Keine Induktivität erforderlich Keine Induktivität erforderlich
187 Ionenkontamination <1,56 μg/cm2 <1,56 μg/cm2
188 Verzug 0,5% (symmetrische Laminierung, die Diskrepanz des Restkupferverhältnisses innerhalb von 10%, gleichmäßiges Kupfer bedeckt, keine blanke Schicht) 1 l < 1,5 %, über 2 l < 0,75 %
189 IPC-Standard IPC-3 IPC-2
190 Metallrand Ringloser Metallrand
(ohne HASL-Oberfläche)		 10mil Ringmetallkante
(ohne HASL-Oberfläche)
191 Mindest.Breite der Verbindungsrippe: 2mm
Mindest.Verbindungsposition: 4 Stellen		 Mindest.Breite der Verbindungsrippe: 2mm
Mindest.Verbindungsposition: 6 Plätze
192 Seriennummer des Siebdrucks dürfen /
193 QR-Code dürfen dürfen
194 Prüfen Mindestabstand zwischen Prüfpunkt und Platinenkante 0,5mm 0,5mm
195 Mindesttest auf Widerstand 10Ω 10Ω
196 Maximaler Isolationswiderstand 100 MΩ 100 MΩ
197 Maximale Prüfspannung 500 V 500 V
198 Minimales Testpad 4 Mio 4 Mio
199 Mindestabstand zwischen Testpads 4 Mio 4 Mio
200 Maximaler elektrischer Prüfstrom 200mA 200mA
201 Maximale Brettgröße für den Flying-Pin-Test 500*900mm 500*900mm
202 Maximale Leiterplattengröße für Vorrichtungstest 600*400mm 600*400mm
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