Kundenspezifische 2-lagige PTFE-Leiterplatte
Produktspezifikation:
Grundmaterial: | FR4 TG170 |
PCB-Dicke: | 1,8 +/-10 % mm |
Anzahl der Schichten: | 8L |
Kupferdicke: | 1/1/1/1/1/1/1/1 Unze |
Oberflächenbehandlung: | ENIG 2U“ |
Lötmaske: | Glänzendes Grün |
Siebdruck: | Weiß |
Spezialverfahren | Vergrabene und blinde Durchkontaktierungen |
FAQs
PTFE ist ein synthetisches thermoplastisches Fluorpolymer und das am zweithäufigsten verwendete PCB-Laminatmaterial. Es bietet konsistente dielektrische Eigenschaften bei einem höheren Ausdehnungskoeffizienten als Standard-FR4.
PTFE-Schmiermittel bietet einen hohen elektrischen Widerstand. Dies ermöglicht den Einsatz bei elektrischen Kabeln und Leiterplatten.
Bei HF- und Mikrowellenfrequenzen ist die Dielektrizitätskonstante von Standard-FR-4-Material (ca. 4,5) oft zu hoch, was zu erheblichen Signalverlusten bei der Übertragung über die Leiterplatte führt. PTFE-Materialien weisen hingegen Dielektrizitätskonstanten von bis zu 3,5 oder weniger auf und eignen sich daher ideal, um die Hochgeschwindigkeitsbeschränkungen von FR-4 zu überwinden.
Die einfache Antwort lautet, dass es sich um dasselbe handelt: Teflon™ ist ein Markenname für PTFE (Polytetrafluorethylen) und ein Warenzeichen der Firma Du Pont und ihrer Tochterunternehmen (Kinetic, das die Marke zuerst eingetragen hat, und Chemours, dem sie derzeit gehört).
PTFE-Materialien weisen Dielektrizitätskonstanten von nur 3,5 oder weniger auf und sind daher ideal geeignet, um die Hochgeschwindigkeitsbeschränkungen von FR-4 zu überwinden.
Im Allgemeinen wird Hochfrequenz als Frequenz über 1 GHz definiert. PTFE, auch Teflon genannt, wird derzeit häufig in der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet und erreicht üblicherweise eine Frequenz über 5 GHz. Darüber hinaus können FR4- oder PPO-Substrate für Produktfrequenzen zwischen 1 GHz und 10 GHz verwendet werden. Diese drei Hochfrequenzsubstrate unterscheiden sich in folgenden Punkten:
Was die Laminatkosten von FR4, PPO und Teflon betrifft, ist FR4 am günstigsten, während Teflon am teuersten ist. In Bezug auf DK, DF, Wasseraufnahme und Frequenzverhalten ist Teflon am besten. Wenn Produktanwendungen Frequenzen über 10 GHz erfordern, können wir zur Herstellung von PCB-Substraten nur Teflon wählen. Die Leistung von Teflon ist anderen Substraten weitaus besser, jedoch hat das Teflonsubstrat den Nachteil, dass es teuer ist und eine geringe Hitzebeständigkeit aufweist. Um die Steifigkeit und Hitzebeständigkeit von PTFE zu verbessern, wird eine große Menge SiO2 oder Glasfaser als Füllmaterial verwendet. Andererseits lässt sich PTFE aufgrund der Molekülträgheit nicht einfach mit Kupferfolie kombinieren, sodass auf der Kombinationsseite eine spezielle Oberflächenbehandlung erforderlich ist. Bei der kombinierten Oberflächenbehandlung wird normalerweise chemisches Ätzen oder Plasmaätzen auf der PTFE-Oberfläche verwendet, um die Oberflächenrauigkeit zu erhöhen, oder es wird ein Klebefilm zwischen PTFE und Kupferfolie hinzugefügt, aber diese Verfahren können die dielektrischen Eigenschaften beeinträchtigen.