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Dienstleistungen für Leiterplatten-Prototypen mit Kanten-Halbloch-Impedanzkontrolle

Kurzbeschreibung:

Basismaterial: FR4 TG135
Leiterplattendicke: 1,6+/-10 % mm
Schichtanzahl: 4L
Kupferstärke: 1 Unze
Oberflächenbehandlung: ENIG 2u“
Lötstopplack: Grün
Siebdruck: Weiß
Spezialverfahren: Randhalbloch-Leiterplatte, impedanzgesteuert


Produktdetails

Produkt-Tags

Produktspezifikation:

Grundmaterial: FR4 TG135
PCB-Dicke: 1,6+/-10%mm
Anzahl der Ebenen: 4L
Kupferdicke: 1 Unze
Oberflächenbehandlung: ENIG 2u“
Lötmaske: Grün
Siebdruck: Weiß
Besonderer Prozess: Randhalbloch-Leiterplatte, impedanzgesteuert

 


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