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Schneller Herstellungsservice für kupferkaschierte Leiterplatten-Prototypen

Kurzbeschreibung:

Basismaterial: FR4 TG150
Leiterplattendicke: 1,6+/-10 % mm
Schichtanzahl: 4L
Kupferstärke: 1/H/H/1oz
Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“
Lötstopplack: Schwarz
Siebdruck: Weiß
Sonderverfahren: Reparierte Kabel werden nicht akzeptiert


Produktdetails

Produkt-Tags

Produktspezifikation:

Grundmaterial: FR4 TG150
PCB-Dicke: 1,6+/-10%mm
Anzahl der Ebenen: 4L
Kupferdicke: 1/H/H/1oz
Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“
Lötmaske: Schwarz
Siebdruck: Weiß
Besonderer Prozess: Es werden keine reparierten Kabel akzeptiert

 


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