Halbloch-PCB-Proto-PCB-Hersteller, Goldmodul-PCB-Lieferant

Kurzbeschreibung:

Basismaterial: FR4 TG150
Leiterplattendicke: 1,6+/-10 % mm
Schichtanzahl: 4L
Kupferstärke: 1 Unze
Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“
Lötstopplack: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Spezialverfahren: Halbloch-Leiterplatte

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Produktdetails

Produkt-Tags

Produktspezifikation:

Grundmaterial:	FR4 TG150
PCB-Dicke:	1,6+/-10%mm
Anzahl der Ebenen:	4L
Kupferdicke:	1 Unze
Oberflächenbehandlung:	ENIG 2U“
Lötmaske:	Glänzendes Grün
Siebdruck:	Weiß
Besonderer Prozess:	Halbloch-Leiterplatte