Halbloch-PCB-Proto-PCB-Hersteller Goldmodul-PCB-Lieferant

Kurze Beschreibung:

Basismaterial: FR4 TG150
Leiterplattendicke: 1,6 +/-10 mm
Anzahl der Schichten: 4L
Kupferdicke: 1oz
Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“
Lötstoppmaske: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Spezialverfahren: Halbloch-Leiterplatte

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Produktdetail

Produkt Tags

Produktspezifikation:

Grundmaterial:	FR4 TG150
PCB-Dicke:	1,6 +/-10 % mm
Anzahl der Schichten:	4L
Kupferdicke:	1 Unze
Oberflächenbehandlung:	ENIG 2U“
Lötstoppmaske:	Glänzendes Grün
Siebdruck:	Weiß
Spezialverfahren:	Halbloch-Leiterplatte