halogenfreie kupferkaschierte Leiterplatte, fortschrittliche Leiterplattenherstellung

Kurze Beschreibung:

Basismaterial: FR4 TG140
Leiterplattendicke: 1,6 +/-10 mm
Anzahl der Schichten: 2L
Kupferdicke: 1 oz
Oberflächenbehandlung: OSP
Lötstoppmaske: Grün
Siebdruck: Weiß
Spezialverfahren: halogenfrei

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Produktdetail

Produkt Tags

Produktspezifikation:

Grundmaterial:	FR4 TG140
PCB-Dicke:	1,6 +/-10 % mm
Anzahl der Schichten:	2L
Kupferdicke:	1 Unze
Oberflächenbehandlung:	OSP
Lötstoppmaske:	Grün
Siebdruck:	Weiß
Spezialverfahren:	halogenfrei