Militärischer PCB-Kupfer-Multilayer-PCB-Hersteller mit hohem Tg-PCB-Prototyp

Basismaterial: FR4 TG170

Leiterplattendicke: 2,0+/-10 % mm

Schichtanzahl: 6L

Kupferstärke: 1/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz

Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“

Lötstopplack: Glänzend grün

Siebdruck: Weiß

Spezialverfahren: IPC CLASS 3 STANDARD, militärische Leiterplatte

Produktdetails

Grundmaterial:	FR4 TG170
PCB-Dicke:	2,0+/-10%mm
Anzahl der Ebenen:	6L
Kupferdicke:	1/0,5/0,5/0,5/0,5/1 Unze
Oberflächenbehandlung:	ENIG 2U“
Lötmaske:	Glänzendes Grün
Siebdruck:	Weiß
Besonderer Prozess:	IPC KLASSE 3 STANDARD, militärische Leiterplatte

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