Leiterplatten-Prototyp-Halblöcher ENIG-Oberfläche TG150
Produktspezifikation:
| Basismaterial: | FR4 TG150 |
| PCB-Dicke: | 1,6 +/- 10 %mm |
| Schichtanzahl: | 4L |
| Kupferstärke: | 1/1/1/1 Unze |
| Oberflächenbehandlung: | ENIG 2U“ |
| Lötstopplack: | Glänzendes Grün |
| Siebdruck: | Weiss |
| Sonderverfahren: | Pth Halblöcher an den Rändern |
Anwendung
Der TG-Wert bezieht sich auf die Glasübergangstemperatur (Tg), die ein wichtiger Parameter für die thermische Stabilität und Hitzebeständigkeit von Leiterplatten ist.Leiterplatten mit unterschiedlichen TG-Werten haben unterschiedliche Eigenschaften und Anwendungsszenarien.Hier sind einige häufige Unterschiede:
1. Je höher der Tg-Wert, desto besser die Hochtemperaturbeständigkeit der Leiterplatte, die für Anwendungsszenarien in Hochtemperaturumgebungen wie Automobilelektronik, Industriesteuerung und anderen Bereichen geeignet ist.
2. Je höher der Tg-Wert, desto besser sind die mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte und die Festigkeitsindikatoren wie Biegen, Zug und Scheren sind besser als die der Leiterplatte mit einem niedrigeren Tg-Wert.Es eignet sich für Präzisionsinstrumente und -geräte, die eine hohe Stabilität erfordern.
3. Die Kosten von Leiterplatten mit niedrigerem Tg-Wert sind relativ niedriger, was für einige Anwendungsszenarien mit geringeren Leistungsanforderungen und strengerer Kostenkontrolle geeignet ist, wie z. B. Unterhaltungselektronik.Kurz gesagt, die Auswahl einer für Ihr eigenes Anwendungsszenario geeigneten Leiterplatte trägt dazu bei, die Produktqualität und -stabilität zu verbessern und die Produktionskosten zu senken.
4. Die tg150-Leiterplatte impliziert eine mit einer tg150-Platine entwickelte Leiterplatte.TG impliziert oft die Glasübergangstemperatur, die sich auf die stetige reversible Änderung von amorphem Material von einem festen und „glasartigen“ Zustand in einen gummiartigen und viskosen Zustand bei Anwendung von Temperaturen bezieht, die höher als erwartet sind.Dabei erweist sich die TG oft als niedriger als die Schmelztemperatur des entsprechenden kristallinen Materialzustands.
5. Das Glasübergangstemperaturmaterial ist oft ein brennfestes Material, das sich in bestimmten Temperaturbereichen verformt/schmilzt.Eine tg150-Leiterplatte wird als Material mit mittlerer TG eingestuft, da sie über den Bereich von 130 Grad Celsius bis 140 Grad Celsius, aber unter das Äquivalent von 170 Grad Celsius oder höher fällt.Bitte beachten Sie, dass die Stabilität der Leiterplatte umso höher ist, je höher die TG eines Substrats (typischerweise Epoxid) ist.
Häufig gestellte Fragen
Die für die PREPREG-Steifigkeit erforderliche Wärme muss aufgebracht werden, ohne die FR4-Tg zu überschreiten, um die Stabilität der Leiterplatte zu erhalten.Die Standard-FR4-Tg liegt zwischen 130 – 140 °C, die mittlere Tg bei 150 °C und die hohe Tg bei über 170 °C
Die Standard-Tg bleibt über 130℃, während die hohe Tg über 170℃ und die mittlere Tg über 150℃ liegt.Wenn es um das Material für Leiterplatten geht, sollte eine hohe Tg ausgewählt werden, die höher sein sollte als die Arbeitstemperatur, die Strom fließt.
Eine tg150-Leiterplatte wird als Material mit mittlerer TG eingestuft, da sie über den Bereich von 130 Grad Celsius bis 140 Grad Celsius, aber unter das Äquivalent von 170 Grad Celsius oder höher fällt.Bitte beachten Sie, dass die Stabilität der Leiterplatte umso höher ist, je höher die TG eines Substrats (typischerweise Epoxid) ist.
Der Hauptfaktor bei der Erwägung, ob 150- oder 170-Tg-PCB-Material verwendet wird, ist die Arbeitstemperatur.Wenn es weniger als 130 ° C / 140 ° C beträgt, ist Tg 150-Material für Ihre Leiterplatte in Ordnung.Wenn die Arbeitstemperatur jedoch bei etwa 150 ° C liegt, müssen Sie 170 Tg wählen.
Eine Leiterplatte mit hoher Tg enthält ein Harzsystem, das für bleifreies Löten ausgelegt ist und eine höhere mechanische Festigkeit in rauen Umgebungen mit höheren Temperaturen ermöglicht.Harz bezieht sich auf jede feste oder halbfeste organische Substanz, die häufig in Kunststoffen, Lacken usw. verwendet wird.
