Unser Leitprinzip besteht darin, das ursprüngliche Design des Kunden zu respektieren und gleichzeitig unsere Produktionskapazitäten zu nutzen, um Leiterplatten zu erstellen, die den Spezifikationen des Kunden entsprechen. Änderungen am ursprünglichen Design bedürfen der schriftlichen Zustimmung des Kunden. Bei Erhalt eines Produktionsauftrags prüfen die MI-Ingenieure sorgfältig alle vom Kunden bereitgestellten Dokumente und Informationen. Sie identifizieren auch etwaige Abweichungen zwischen den Daten des Kunden und unseren Produktionskapazitäten. Es ist von entscheidender Bedeutung, die Designziele und Produktionsanforderungen des Kunden vollständig zu verstehen und sicherzustellen, dass alle Anforderungen klar definiert und umsetzbar sind.
Die Optimierung des Designs des Kunden umfasst verschiedene Schritte wie das Entwerfen des Stapels, das Anpassen der Bohrgröße, das Erweitern der Kupferleitungen, das Vergrößern des Lötmaskenfensters, das Ändern der Zeichen im Fenster und das Durchführen des Layoutdesigns. Diese Änderungen werden vorgenommen, um sowohl den Produktionsanforderungen als auch den tatsächlichen Konstruktionsdaten des Kunden gerecht zu werden.
PCB-Produktionsprozess
Besprechungsraum
Allgemeines Büro
Der Prozess der Herstellung einer PCB (Printed Circuit Board) lässt sich grob in mehrere Schritte unterteilen, die jeweils unterschiedliche Fertigungstechniken umfassen. Es ist wichtig zu beachten, dass der Prozess je nach Struktur des Vorstands unterschiedlich ist. Die folgenden Schritte beschreiben den allgemeinen Prozess für eine mehrschichtige Leiterplatte:
1. Zuschneiden: Hierbei werden die Blätter zugeschnitten, um die Nutzung zu maximieren.
Materiallager
Prepreg-Schneidemaschinen
2. Herstellung der Innenschicht: Dieser Schritt dient hauptsächlich der Erstellung des internen Schaltkreises der Leiterplatte.
- Vorbehandlung: Dabei wird die Oberfläche des PCB-Substrats gereinigt und eventuelle Oberflächenverunreinigungen entfernt.
- Laminierung: Hierbei wird ein trockener Film auf die Oberfläche des Leiterplattensubstrats geklebt und so für die anschließende Bildübertragung vorbereitet.
- Belichtung: Das beschichtete Substrat wird mithilfe spezieller Geräte ultraviolettem Licht ausgesetzt, wodurch das Substratbild auf den Trockenfilm übertragen wird.
- Anschließend wird das freigelegte Substrat entwickelt, geätzt und der Film entfernt, wodurch die Produktion der Innenschichtplatte abgeschlossen ist.
Kantenhobelmaschine
LDI
3. Interne Inspektion: Dieser Schritt dient hauptsächlich dem Testen und Reparieren der Platinenschaltungen.
- Mit dem optischen AOI-Scanning wird das Leiterplattenbild mit den Daten einer Leiterplatte guter Qualität verglichen, um Fehler wie Lücken und Dellen im Leiterplattenbild zu identifizieren. - Eventuell von AOI festgestellte Mängel werden anschließend durch das zuständige Personal behoben.
Automatische Laminiermaschine
4. Laminierung: Der Prozess der Zusammenführung mehrerer Innenschichten zu einer einzigen Platte.
- Bräunung: Dieser Schritt verbessert die Bindung zwischen der Platine und dem Harz und verbessert die Benetzbarkeit der Kupferoberfläche.
- Nieten: Hierbei wird das PP auf eine geeignete Größe zugeschnitten, um die Innenschichtplatte mit dem entsprechenden PP zu verbinden.
- Heißpressen: Die Schichten werden heiß gepresst und zu einer einzigen Einheit verfestigt.
Vakuum-Heißpressmaschine
Bohrmaschine
Bohrabteilung
5. Bohren: Mit einer Bohrmaschine werden nach Kundenvorgabe Löcher unterschiedlicher Durchmesser und Größen in die Platine eingebracht. Diese Löcher erleichtern die spätere Plug-In-Verarbeitung und unterstützen die Wärmeableitung von der Platine.
Automatisch sinkender Kupferdraht
Automatische Beschichtungsmusterlinie
Vakuumätzmaschine
6. Primäre Kupferbeschichtung: Die auf der Platine gebohrten Löcher sind mit Kupfer beschichtet, um die Leitfähigkeit über alle Platinenschichten hinweg sicherzustellen.
- Entgraten: Bei diesem Schritt werden Grate an den Kanten des Platinenlochs entfernt, um eine mangelhafte Verkupferung zu verhindern.
- Kleberentfernung: Sämtliche Klebereste im Loch werden entfernt, um die Haftung beim Mikroätzen zu verbessern.
- Lochverkupferung: Dieser Schritt stellt die Leitfähigkeit über alle Platinenschichten hinweg sicher und erhöht die Kupferdicke an der Oberfläche.
AOI
CCD-Ausrichtung
Backlötbeständigkeit
7. Verarbeitung der äußeren Schicht: Dieser Prozess ähnelt dem Prozess der inneren Schicht im ersten Schritt und soll die spätere Schaltungserstellung erleichtern.
- Vorbehandlung: Die Plattenoberfläche wird durch Beizen, Schleifen und Trocknen gereinigt, um die Trockenfilmhaftung zu verbessern.
- Laminierung: Als Vorbereitung für die anschließende Bildübertragung wird ein trockener Film auf die Oberfläche des PCB-Substrats geklebt.
- Belichtung: Die UV-Lichteinwirkung führt dazu, dass der trockene Film auf der Platte in einen polymerisierten und nicht polymerisierten Zustand übergeht.
- Entwicklung: Der unpolymerisierte Trockenfilm löst sich auf und hinterlässt eine Lücke.
Lötmasken-Sandstrahllinie
Siebdruckdrucker
HASL-Maschine
8. Sekundärverkupferung, Ätzen, AOI
- Sekundärverkupferung: Auf den Bereichen in den Löchern, die nicht vom Trockenfilm bedeckt sind, werden Mustergalvanisierung und chemischer Kupferauftrag durchgeführt. Dieser Schritt beinhaltet auch eine weitere Verbesserung der Leitfähigkeit und der Kupferdicke, gefolgt von einer Verzinnung, um die Integrität der Leitungen und Löcher während des Ätzens zu schützen.
- Ätzen: Das Basiskupfer im äußeren Trockenfilm- (Nassfilm-)Befestigungsbereich wird durch Filmabzieh-, Ätz- und Zinnabziehprozesse entfernt, wodurch der äußere Schaltkreis vervollständigt wird.
- Außenschicht-AOI: Ähnlich wie bei der Innenschicht-AOI wird das optische AOI-Scannen verwendet, um defekte Stellen zu identifizieren, die dann vom zuständigen Personal repariert werden.
Flying-Pin-Test
Routing-Abteilung 1
Streckenabteilung 2
9. Auftragen einer Lötmaske: In diesem Schritt wird eine Lötmaske aufgetragen, um die Platine zu schützen und Oxidation und andere Probleme zu verhindern.
- Vorbehandlung: Die Platine wird gebeizt und mit Ultraschall gewaschen, um Oxide zu entfernen und die Rauheit der Kupferoberfläche zu erhöhen.
- Drucken: Lötstoppfarbe wird verwendet, um die Bereiche der Leiterplatte abzudecken, die nicht gelötet werden müssen, und sorgt so für Schutz und Isolierung.
- Vorbacken: Das Lösungsmittel in der Lötmaskentinte wird getrocknet und die Tinte wird als Vorbereitung für die Belichtung gehärtet.
- Belichtung: UV-Licht wird zum Aushärten der Lötmaskentinte verwendet, was zur Bildung eines hochmolekularen Polymers durch lichtempfindliche Polymerisation führt.
- Entwicklung: Die Natriumcarbonatlösung in der nicht polymerisierten Tinte wird entfernt.
- Nach dem Einbrennen: Die Tinte ist vollständig ausgehärtet.
V-Schnittmaschine
Vorrichtungstest
10. Textdruck: In diesem Schritt wird Text auf die Leiterplatte gedruckt, um ihn bei nachfolgenden Lötvorgängen leicht nachschlagen zu können.
- Beizen: Die Plattenoberfläche wird gereinigt, um Oxidation zu entfernen und die Haftung der Druckfarbe zu verbessern.
- Textdruck: Der gewünschte Text wird gedruckt, um die nachfolgenden Schweißvorgänge zu erleichtern.
Automatische E-Testmaschine
11.Oberflächenbehandlung: Die blanke Kupferplatte wird je nach Kundenwunsch einer Oberflächenbehandlung unterzogen (z. B. ENIG, HASL, Silber, Zinn, Goldbeschichtung, OSP), um Rost und Oxidation zu verhindern.
12. Platinenprofil: Die Platine wird entsprechend den Anforderungen des Kunden geformt, was das SMT-Patchen und die Montage erleichtert.
AVI-Inspektionsmaschine
13. Elektrische Prüfung: Der Durchgang des Platinenstromkreises wird geprüft, um Unterbrechungen oder Kurzschlüsse zu erkennen und zu verhindern.
14. Final Quality Check (FQC): Nach Abschluss aller Prozesse wird eine umfassende Inspektion durchgeführt.
Automatische Brettwaschmaschine
FQC
Verpackungsabteilung
15. Verpackung und Versand: Die fertigen Leiterplatten werden vakuumverpackt, für den Versand verpackt und an den Kunden geliefert.