Unser Leitprinzip ist es, das ursprüngliche Design des Kunden zu respektieren und gleichzeitig unsere Produktionskapazitäten zu nutzen, um Leiterplatten zu fertigen, die seinen Spezifikationen entsprechen. Änderungen am ursprünglichen Design bedürfen der schriftlichen Zustimmung des Kunden. Nach Erhalt eines Produktionsauftrags prüfen die MI-Ingenieure alle vom Kunden bereitgestellten Dokumente und Informationen sorgfältig. Sie identifizieren auch etwaige Abweichungen zwischen den Kundendaten und unseren Produktionskapazitäten. Es ist entscheidend, die Designziele und Produktionsanforderungen des Kunden vollständig zu verstehen und sicherzustellen, dass alle Anforderungen klar definiert und umsetzbar sind.
Die Optimierung des Kundendesigns umfasst verschiedene Schritte wie die Entwicklung des Stapels, die Anpassung der Bohrungsgröße, die Erweiterung der Kupferleitungen, die Vergrößerung des Lötmaskenfensters, die Änderung der Zeichen im Fenster und die Erstellung des Layoutdesigns. Diese Anpassungen werden vorgenommen, um sowohl den Produktionsanforderungen als auch den tatsächlichen Designdaten des Kunden gerecht zu werden.
PCB-Produktionsprozess
Tagungsraum
Allgemeines Büro
Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte (PCB) lässt sich grob in mehrere Schritte unterteilen, die jeweils unterschiedliche Fertigungstechniken erfordern. Wichtig ist, dass der Prozess je nach Struktur der Leiterplatte variiert. Die folgenden Schritte beschreiben den allgemeinen Prozess für eine mehrschichtige Leiterplatte:
1. Schneiden: Dabei werden die Blätter zugeschnitten, um die Nutzung zu maximieren.
Materiallager
Prepreg-Schneidemaschinen
2. Herstellung der inneren Schicht: Dieser Schritt dient in erster Linie der Erstellung der internen Schaltung der Leiterplatte.
- Vorbehandlung: Dabei wird die Oberfläche des PCB-Substrats gereinigt und alle Oberflächenverunreinigungen entfernt.
- Laminierung: Hierbei wird ein trockener Film auf die Oberfläche des PCB-Substrats geklebt und so für die anschließende Bildübertragung vorbereitet.
- Belichtung: Das beschichtete Substrat wird mithilfe einer speziellen Ausrüstung ultraviolettem Licht ausgesetzt, wodurch das Substratbild auf den Trockenfilm übertragen wird.
- Anschließend wird das freiliegende Substrat entwickelt, geätzt und der Film entfernt, womit die Herstellung der Innenschichtplatte abgeschlossen ist.
Kantenhobelmaschine
LDI
3. Interne Inspektion: Dieser Schritt dient in erster Linie dem Testen und Reparieren der Platinenschaltkreise.
- Durch optisches AOI-Scannen wird das Bild der Leiterplatte mit den Daten einer qualitativ hochwertigen Leiterplatte verglichen, um Defekte wie Lücken und Dellen im Leiterplattenbild zu identifizieren. - Alle durch AOI erkannten Defekte werden dann vom zuständigen Personal repariert.
Automatische Laminiermaschine
4. Laminierung: Der Prozess des Zusammenfügens mehrerer Innenschichten zu einer einzigen Platte.
- Bräunen: Dieser Schritt verstärkt die Bindung zwischen der Platte und dem Harz und verbessert die Benetzbarkeit der Kupferoberfläche.
- Nieten: Dabei wird das PP auf eine passende Größe zugeschnitten, um die Innenlagenplatte mit dem entsprechenden PP zu verbinden.
- Heißpressen: Die Schichten werden heißgepresst und zu einer Einheit verfestigt.
Vakuum-Heißpressmaschine
Bohrmaschine
Bohrabteilung
5. Bohren: Mit einer Bohrmaschine werden Löcher mit unterschiedlichen Durchmessern und Größen gemäß Kundenspezifikation in die Platine gebohrt. Diese Löcher erleichtern die spätere Verarbeitung der Plugins und unterstützen die Wärmeableitung von der Platine.
Automatisches Senken von Kupferdrähten
Automatische Beschichtungsmusterlinie
Vakuum-Ätzmaschine
6. Primäre Kupferbeschichtung: Die in die Platine gebohrten Löcher werden mit Kupfer beschichtet, um die Leitfähigkeit über alle Platinenschichten hinweg sicherzustellen.
- Entgraten: In diesem Schritt werden Grate an den Kanten der Platinenlöcher entfernt, um eine schlechte Kupferbeschichtung zu verhindern.
- Klebstoffentfernung: Alle Klebstoffrückstände im Loch werden entfernt, um die Haftung beim Mikroätzen zu verbessern.
- Lochverkupferung: Dieser Schritt gewährleistet die Leitfähigkeit über alle Platinenschichten hinweg und erhöht die Kupferdicke an der Oberfläche.
AOI
CCD-Ausrichtung
Beständigkeit gegen Einbrennlöten
7. Verarbeitung der äußeren Schicht: Dieser Prozess ähnelt dem Prozess der inneren Schicht im ersten Schritt und soll die anschließende Schaltungserstellung erleichtern.
- Vorbehandlung: Die Plattenoberfläche wird durch Beizen, Schleifen und Trocknen gereinigt, um die Trockenfilmhaftung zu verbessern.
- Laminierung: Zur Vorbereitung der anschließenden Bildübertragung wird ein trockener Film auf die Oberfläche des PCB-Substrats geklebt.
- Belichtung: Durch die UV-Lichtbestrahlung gelangt der Trockenfilm auf der Platte in einen polymerisierten und einen unpolymerisierten Zustand.
- Entwicklung: Der nicht polymerisierte Trockenfilm wird aufgelöst, es entsteht eine Lücke.
Lötmasken-Sandstrahlanlage
Siebdrucker
HASL-Maschine
8. Sekundärverkupferung, Ätzen, AOI
Sekundärverkupferung: Die Bereiche der Löcher, die nicht vom Trockenfilm abgedeckt sind, werden galvanisch beschichtet und chemisch verkupfert. In diesem Schritt werden Leitfähigkeit und Kupferdicke weiter verbessert. Anschließend erfolgt eine Verzinnung, um die Integrität der Leitungen und Löcher während des Ätzens zu schützen.
- Ätzen: Das Basiskupfer im äußeren Trockenfilm- (Nassfilm-)Befestigungsbereich wird durch Filmablösungs-, Ätz- und Zinnablösungsprozesse entfernt, wodurch der äußere Schaltkreis vervollständigt wird.
- AOI der äußeren Schicht: Ähnlich wie beim AOI der inneren Schicht werden beim AOI optische Scans verwendet, um defekte Stellen zu identifizieren, die dann vom entsprechenden Personal repariert werden.
Flugstifttest
Routing-Abteilung 1
Streckenabteilung 2
9. Auftragen der Lötmaske: In diesem Schritt wird eine Lötmaske aufgetragen, um die Platine zu schützen und Oxidation und andere Probleme zu verhindern.
- Vorbehandlung: Die Platine wird gebeizt und mit Ultraschall gereinigt, um Oxide zu entfernen und die Rauheit der Kupferoberfläche zu erhöhen.
- Drucken: Lötstopplacktinte wird verwendet, um die Bereiche der Leiterplatte abzudecken, die nicht gelötet werden müssen, und bietet Schutz und Isolierung.
- Vorbacken: Das Lösungsmittel in der Lötstopplacktinte wird getrocknet und die Tinte wird zur Vorbereitung auf die Belichtung ausgehärtet.
- Belichtung: UV-Licht wird zum Aushärten der Lötstopplacktinte verwendet, wodurch durch lichtempfindliche Polymerisation ein hochmolekulares Polymer entsteht.
- Entwicklung: Natriumcarbonatlösung in der nicht polymerisierten Tinte wird entfernt.
- Nach dem Einbrennen: Die Tinte ist vollständig ausgehärtet.
V-Cut-Maschine
Vorrichtungswerkzeugtest
10. Textdruck: In diesem Schritt wird Text auf die Leiterplatte gedruckt, um bei nachfolgenden Lötvorgängen eine einfache Bezugnahme zu ermöglichen.
- Beizen: Die Plattenoberfläche wird gereinigt, um Oxidation zu entfernen und die Haftung der Druckfarbe zu verbessern.
- Textdruck: Der gewünschte Text wird gedruckt, um die nachfolgenden Schweißvorgänge zu erleichtern.
Automatische E-Testmaschine
11. Oberflächenbehandlung: Die blanke Kupferplatte wird je nach Kundenwunsch einer Oberflächenbehandlung (z. B. ENIG, HASL, Silber, Zinn, Vergoldung, OSP) unterzogen, um Rost und Oxidation zu verhindern.
12.Platinenprofil: Die Platine wird entsprechend den Kundenanforderungen geformt, was das SMT-Patching und die Montage erleichtert.
AVI-Inspektionsmaschine
13. Elektrische Prüfung: Die Kontinuität des Platinenstromkreises wird geprüft, um Unterbrechungen oder Kurzschlüsse zu erkennen und zu verhindern.
14. Abschließende Qualitätskontrolle (FQC): Nach Abschluss aller Prozesse wird eine umfassende Inspektion durchgeführt.
Automatische Brettwaschmaschine
FQC
Verpackungsabteilung
15. Verpackung und Versand: Die fertigen Leiterplatten werden vakuumverpackt, versandfertig verpackt und an den Kunden geliefert.