Physikalische und chemische Laborausrüstung:
Mechanische Tests, elektrische Tests, Inspektion und Prüfung der ersten Platine, Laboranalyse.
1. Kupferfolien-Zugprüfgerät: Mit diesem Gerät wird die Zugfestigkeit von Kupferfolie während des Streckvorgangs gemessen. Es hilft bei der Bewertung der Festigkeit und Zähigkeit von Kupferfolie, um die Produktqualität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.
Zugprüfgerät für Kupferfolie
Vollautomatische intelligente Salzsprühtestmaschine
2. Vollautomatische intelligente Salzsprühtestmaschine: Diese Maschine simuliert eine Salzsprühumgebung, um die Korrosionsbeständigkeit von Leiterplatten nach der Oberflächenbehandlung zu testen. Es hilft, die Qualität des Produkts zu kontrollieren und eine stabile Leistung in rauen Umgebungen sicherzustellen.
3. Vierdrahtprüfmaschine: Dieses Gerät testet den Widerstand und die Leitfähigkeit von Drähten auf Leiterplatten. Es bewertet die elektrische Leistung der Platine, einschließlich Übertragungsleistung und Stromverbrauch, um zuverlässige und stabile Verbindungen sicherzustellen.
Vierdrahtprüfmaschine
4. Impedanztester: ist ein unverzichtbares Instrument bei der Herstellung von Leiterplatten. Es wird verwendet, um den Impedanzwert auf der Leiterplatte zu messen, indem ein Wechselstromsignal mit fester Frequenz erzeugt wird, das durch den zu prüfenden Schaltkreis geleitet wird. Die Messschaltung berechnet dann den Impedanzwert basierend auf dem Ohmschen Gesetz und den Eigenschaften von Wechselstromkreisen. Dadurch wird sichergestellt, dass die gefertigte Leiterplatte den vom Kunden vorgegebenen Impedanzanforderungen entspricht.
Hersteller können dieses Testverfahren auch nutzen, um Prozessverbesserungen vorzunehmen und die Impedanzkontrollfähigkeiten von Leiterplatten zu verbessern. Dies ist notwendig, um den Anforderungen der digitalen Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.
Impedanztester
Im gesamten Leiterplattenproduktionsprozess werden in verschiedenen Phasen Impedanzprüfungen durchgeführt:
1) Entwurfsphase: Ingenieure verwenden elektromagnetische Simulationssoftware, um die Leiterplatte zu entwerfen und zu gestalten. Sie berechnen und simulieren die Impedanzwerte vorab, um sicherzustellen, dass das Design bestimmte Anforderungen erfüllt. Diese Simulation hilft bei der Beurteilung der Impedanz der Leiterplatte vor der Herstellung.
2) Frühes Herstellungsstadium: Während der Prototypenproduktion werden Impedanztests durchgeführt, um zu überprüfen, ob der Impedanzwert den Erwartungen entspricht. Basierend auf diesen Ergebnissen können Anpassungen des Herstellungsprozesses vorgenommen werden.
3) Herstellungsprozess: Bei der Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten werden Impedanztests an kritischen Knoten durchgeführt, um die Kontrolle über Parameter wie die Dicke der Kupferfolie, die Dicke des dielektrischen Materials und die Linienbreite sicherzustellen. Dies garantiert, dass der endgültige Impedanzwert den Designanforderungen entspricht.
4) Prüfung des fertigen Produkts: Nach der Herstellung wird eine abschließende Impedanzprüfung der Leiterplatte durchgeführt. Dadurch wird sichergestellt, dass die während des gesamten Herstellungsprozesses vorgenommenen Kontrollen und Anpassungen die Designanforderungen für den Impedanzwert effektiv erfüllen.
5. Niedrigwiderstandsprüfmaschine: Diese Maschine testet den Widerstand von Drähten und Kontaktpunkten auf der Leiterplatte, um sicherzustellen, dass sie den Designanforderungen entsprechen und die Produktqualität und -leistung gewährleisten.
Niederwiderstandsprüfmaschine
Flying-Probe-Tester
6. Flying-Probe-Tester: Der Flying-Probe-Tester dient vor allem der Prüfung der Isolations- und Leitfähigkeitswerte von Leiterplatten. Es kann den Testprozess überwachen und Fehlerpunkte in Echtzeit erkennen, um genaue Tests sicherzustellen. Das Flying-Probe-Testen eignet sich für das Testen kleiner und mittlerer Leiterplattenserien, da keine Testvorrichtung erforderlich ist, was die Produktionszeit und -kosten reduziert.
7. Fixture-Tooling-Tester: Ähnlich wie beim Flying-Probe-Testen wird der Test-Rack-Test häufig zum Testen mittlerer und großer Chargen von Leiterplatten verwendet. Es ermöglicht das gleichzeitige Testen mehrerer Testpunkte, wodurch die Testeffizienz erheblich verbessert und die Testzeit verkürzt wird. Dies erhöht die Gesamtproduktivität der Produktionslinie und gewährleistet gleichzeitig Genauigkeit und hohe Wiederverwendbarkeit.
Manueller Vorrichtungswerkzeugtester
Automatischer Vorrichtungswerkzeugtester
Vorrichtungswerkzeugladen
8. Zweidimensionales Messgerät: Dieses Instrument erfasst Bilder der Oberfläche eines Objekts durch Beleuchtung und Fotografie. Anschließend werden die Bilder verarbeitet und die Daten analysiert, um geometrische Informationen über das Objekt zu erhalten. Die Ergebnisse werden visuell angezeigt, sodass der Bediener die Form, Größe, Position und andere Eigenschaften des Objekts beobachten und genau messen kann.
Zweidimensionales Messgerät
Strichbreitenmessgerät
9. Linienbreitenmessgerät: Das Linienbreitenmessgerät wird hauptsächlich zum Messen der oberen und unteren Breite, der Fläche, des Winkels, des Kreisdurchmessers, des Kreismittenabstands und anderer Parameter der Halbzeuge der Leiterplatte nach der Entwicklung und dem Ätzen verwendet (vor dem Drucken der Lötstopplacktinte). Es nutzt eine Lichtquelle zur Beleuchtung der Leiterplatte und erfasst das Bildsignal durch optische Verstärkung und fotoelektrische CCD-Signalumwandlung. Die Messergebnisse werden dann auf einer Computerschnittstelle angezeigt und ermöglichen eine präzise und effiziente Messung durch Klicken auf das Bild.
10. Zinnofen: Der Zinnofen wird zum Testen der Lötbarkeit und Thermoschockbeständigkeit von Leiterplatten eingesetzt, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen sicherzustellen.
Lötbarkeitstest: Dabei wird die Fähigkeit der Leiterplattenoberfläche bewertet, zuverlässige Lötverbindungen zu bilden. Es misst die Kontaktpunkte, um die Verbindung zwischen dem Lotmaterial und der Leiterplattenoberfläche zu beurteilen.
Thermoschockbeständigkeitstest: Dieser Test bewertet die Widerstandsfähigkeit der Leiterplatte gegenüber Temperaturschwankungen in Umgebungen mit hohen Temperaturen. Dabei wird die Leiterplatte hohen Temperaturen ausgesetzt und dann schnell auf niedrigere Temperaturen gebracht, um ihre Thermoschockbeständigkeit zu bewerten.
11. Röntgeninspektionsgerät: Das Röntgeninspektionsgerät ist in der Lage, Leiterplatten zu durchdringen, ohne dass eine Demontage oder Beschädigung erforderlich ist, wodurch potenzielle Kosten und Schäden vermieden werden. Es kann Defekte auf der Leiterplatte erkennen, darunter Blasenlöcher, offene Schaltkreise, Kurzschlüsse und fehlerhafte Leitungen. Die Ausrüstung arbeitet unabhängig, lädt und entlädt automatisch Materialien, erkennt, analysiert und bestimmt Anomalien und markiert und etikettiert automatisch, wodurch die Produktionseffizienz verbessert wird.
Röntgeninspektionsmaschine
Schichtdickenmessgerät
12. Beschichtungsdickenmessgerät: Während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten werden häufig verschiedene Beschichtungen (z. B. Verzinnung, Vergoldung usw.) aufgetragen, um die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. Eine falsche Beschichtungsdicke kann jedoch zu Leistungsproblemen führen. Mit dem Schichtdickenmessgerät wird die Dicke der Beschichtung auf der Oberfläche der Leiterplatte gemessen und so sichergestellt, dass diese den Designanforderungen entspricht.
13. ROHS-Instrument: Bei der Herstellung von Leiterplatten werden ROHS-Instrumente eingesetzt, um Schadstoffe in Materialien zu erkennen und zu analysieren und so die Einhaltung der Anforderungen der ROHS-Richtlinie sicherzustellen. Die von der Europäischen Union umgesetzte ROHS-Richtlinie beschränkt gefährliche Stoffe in elektronischen und elektrischen Geräten, darunter Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom und andere. Mithilfe von ROHS-Instrumenten wird der Gehalt dieser Schadstoffe gemessen, um sicherzustellen, dass die im Herstellungsprozess von Leiterplatten verwendeten Materialien den Anforderungen der ROHS-Richtlinie entsprechen und so Produktsicherheit und Umweltschutz gewährleistet werden.
ROHS-Instrument
14. Metallografisches Mikroskop: Das metallografische Mikroskop wird hauptsächlich zur Untersuchung der Kupferdicke von Innen- und Außenschichten, galvanisierten Oberflächen, galvanisierten Löchern, Lötmasken, Oberflächenbehandlungen und der Dicke jeder dielektrischen Schicht verwendet, um Kundenspezifikationen zu erfüllen.
Geschäft für mikroskopische Abschnitte
Mikroskopischer Abschnitt 1
Mikroskopischer Abschnitt 2
Lochoberflächen-Kupfertester
15. Lochoberflächen-Kupfertester: Dieses Instrument dient zum Testen der Dicke und Gleichmäßigkeit der Kupferfolie in den Löchern von Leiterplatten. Durch die rechtzeitige Erkennung ungleichmäßiger Verkupferungsdicken oder Abweichungen von vorgegebenen Bereichen können zeitnah Anpassungen am Produktionsprozess vorgenommen werden.
16. Der AOI-Scanner, kurz für Automated Optical Inspection, ist eine Geräteart, die optische Technologie nutzt, um elektronische Komponenten oder Produkte automatisch zu identifizieren. Dabei wird mit einem hochauflösenden Kamerasystem das Oberflächenbild des zu prüfenden Objekts erfasst. Anschließend wird Computerbildverarbeitungstechnologie eingesetzt, um das Bild zu analysieren und zu vergleichen und so Oberflächendefekte und Schadensprobleme am Zielobjekt zu erkennen.
AOI-Scanner
17. Die Maschine zur Prüfung des Erscheinungsbilds von Leiterplatten ist ein Gerät zur Beurteilung der visuellen Qualität von Leiterplatten und zur Identifizierung von Herstellungsfehlern. Dieses Gerät verfügt über eine hochauflösende Kamera und Lichtquelle, um eine gründliche Untersuchung der Leiterplattenoberfläche durchzuführen und verschiedene Defekte wie Kratzer, Korrosion, Verunreinigungen und Schweißprobleme zu erkennen. Typischerweise umfasst es automatische Zuführ- und Entladesysteme zur Verwaltung großer Leiterplattenchargen und zur Trennung genehmigter und abgelehnter Leiterplatten. Durch den Einsatz von Bildverarbeitungsalgorithmen werden erkannte Mängel kategorisiert und markiert, was eine einfachere und präzisere Reparatur oder Beseitigung ermöglicht. Dank der Automatisierung und fortschrittlichen Bildverarbeitungsfunktionen können diese Maschinen Inspektionen schnell durchführen, was die Produktivität steigert und die Kosten senkt. Darüber hinaus können sie Inspektionsergebnisse speichern und detaillierte Berichte zur Qualitätsüberwachung und Prozessverbesserung erstellen, was letztendlich die Produktqualität steigert.
Aussehensinspektionsmaschine 1
Aussehensinspektionsmaschine 2
Aussehen Inspektionsmängel markiert
PCB-Kontaminationstester
18. Der PCB-Ionenkontaminationstester ist ein Spezialwerkzeug zur Identifizierung von Ionenkontaminationen in Leiterplatten (PCBs). Während des Elektronikfertigungsprozesses kann das Vorhandensein von Ionen auf der Leiterplattenoberfläche oder im Inneren der Platine die Funktionalität der Schaltung und die Produktqualität erheblich beeinträchtigen. Daher ist eine genaue Beurteilung des Ionenkontaminationsniveaus auf Leiterplatten von entscheidender Bedeutung, um die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte zu gewährleisten.
19. Mit der Spannungsfestigkeitsprüfmaschine werden Isolationsspannungsprüfungen durchgeführt, um zu überprüfen, ob das Isoliermaterial und die strukturelle Anordnung der Leiterplatte den Standardspezifikationen entsprechen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Leiterplatte unter normalen Betriebsbedingungen isoliert bleibt, wodurch potenzielle Isolationsfehler vermieden werden, die zu gefährlichen Vorfällen führen könnten. Durch die Analyse der Testergebnisse können alle zugrunde liegenden Probleme mit der Leiterplatte umgehend identifiziert werden, was den Designern bei der Verbesserung des Layouts und der Isolationsstruktur der Leiterplatte hilft, um deren Qualität und Leistung zu steigern.
Spannungsisolationsprüfmaschine
UV-Spektrophotometer
20. UV-Spektrophotometer: Das UV-Spektrophotometer wird zur Messung der Lichtabsorptionseigenschaften von lichtempfindlichen Materialien verwendet, die auf Leiterplatten aufgebracht werden. Diese Materialien, typischerweise Fotolacke, die bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet werden, sind für die Erzeugung von Mustern und Linien auf den Leiterplatten verantwortlich.
Zu den Funktionen des UV-Spektralphotometers gehören:
1) Messung der Lichtabsorptionseigenschaften des Fotolacks: Durch Analyse der Absorptionseigenschaften des Fotolacks im ultravioletten Spektralbereich kann der Grad der Absorption von ultraviolettem Licht bestimmt werden. Diese Informationen helfen bei der Anpassung der Formulierung und Beschichtungsdicke des Fotolacks, um dessen Leistung und Stabilität während der Fotolithografie sicherzustellen.
2) Bestimmung der Fotolithografie-Belichtungsparameter: Durch die Analyse der Lichtabsorptionseigenschaften des Fotolacks können die optimalen Fotolithografie-Belichtungsparameter wie Belichtungszeit und Lichtintensität bestimmt werden. Dies gewährleistet eine genaue Reproduktion von Mustern und Linien auf dem Fotolack von der Leiterplatte.
21. pH-Meter: Im Herstellungsprozess von Leiterplatten werden häufig chemische Behandlungen wie Beizen und Alkalireinigung eingesetzt. Mithilfe eines pH-Meters wird sichergestellt, dass der pH-Wert der Behandlungslösung im richtigen Bereich bleibt. Dies stellt die Wirksamkeit, Leistung und Stabilität der chemischen Behandlung sicher und verbessert so die Produktqualität und -zuverlässigkeit und sorgt gleichzeitig für eine sichere Produktionsumgebung.
