Schnelle Leiterplatten-Oberflächenbehandlung HASL LF RoHS

Der Leiterplatten-HASL-Prozess bezieht sich im Allgemeinen auf den Pad-HASL-Prozess, der darin besteht, Zinn auf den Pad-Bereich auf der Oberfläche der Leiterplatte zu beschichten.Es kann die Rolle des Korrosions- und Oxidationsschutzes spielen und kann auch die Kontaktfläche zwischen dem Pad und dem gelöteten Gerät vergrößern und die Zuverlässigkeit des Lötens verbessern.Der spezifische Prozessablauf umfasst mehrere Schritte wie Reinigung, chemische Abscheidung von Zinn, Einweichen und Spülen.Dann reagiert es in einem Prozess wie Heißluftlöten, um eine Verbindung zwischen dem Zinn und der Spleißvorrichtung zu bilden.Das Sprühen von Zinn auf Leiterplatten ist ein weit verbreitetes Verfahren und wird in der Elektronikfertigungsindustrie weit verbreitet.

Blei-HASL und bleifreies HASL sind zwei Oberflächenbehandlungstechnologien, die hauptsächlich verwendet werden, um die Metallkomponenten von Leiterplatten vor Korrosion und Oxidation zu schützen.Unter ihnen besteht die Zusammensetzung von Blei-HASL aus 63 % Zinn und 37 % Blei, während bleifreies HASL aus Zinn, Kupfer und einigen anderen Elementen (wie Silber, Nickel, Antimon usw.) besteht.Im Vergleich zu bleibasierten HASL besteht der Unterschied zwischen bleifreien HASL darin, dass es umweltfreundlicher ist, da Blei ein Schadstoff ist, der die Umwelt und die menschliche Gesundheit gefährdet.Aufgrund der verschiedenen Elemente, die in bleifreiem HASL enthalten sind, sind seine Löt- und elektrischen Eigenschaften außerdem leicht unterschiedlich und es muss entsprechend den spezifischen Anwendungsanforderungen ausgewählt werden.Im Allgemeinen sind die Kosten von bleifreiem HASL etwas höher als die von bleihaltigem HASL, aber sein Umweltschutz und seine Praktikabilität sind besser und es wird von immer mehr Benutzern bevorzugt.

Um der RoHS-Richtlinie zu entsprechen, müssen Leiterplattenprodukte die folgenden Bedingungen erfüllen:

1. Der Gehalt an Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertigem Chrom (Cr6+), polybromierten Biphenylen (PBB) und polybromierten Diphenylethern (PBDE) sollte unter dem festgelegten Grenzwert liegen.

2. Der Gehalt an Edelmetallen wie Wismut, Silber, Gold, Palladium und Platin sollte in vernünftigen Grenzen liegen.

3. Der Halogengehalt sollte unter dem angegebenen Grenzwert liegen, einschließlich Chlor (Cl), Brom (Br) und Jod (I).

4. Die Leiterplatte und ihre Komponenten sollten den Inhalt und die Verwendung relevanter giftiger und schädlicher Substanzen anzeigen.Das Obige ist eine der Hauptbedingungen für Leiterplatten, um der RoHS-Richtlinie zu entsprechen, aber die spezifischen Anforderungen müssen gemäß den örtlichen Vorschriften und Standards festgelegt werden.