Oberflächenbehandlung für Schnelldrehleiterplatten HASL LF RoHS

Das HASL-Verfahren für Leiterplatten bezeichnet im Allgemeinen das Pad-HASL-Verfahren, bei dem die Padfläche der Leiterplattenoberfläche mit Zinn beschichtet wird. Dies dient dem Korrosions- und Oxidationsschutz, vergrößert die Kontaktfläche zwischen Pad und Lötstelle und verbessert die Lötzuverlässigkeit. Der spezifische Prozessablauf umfasst mehrere Schritte wie Reinigen, chemische Zinnabscheidung, Einweichen und Spülen. Anschließend reagiert das Verfahren, beispielsweise beim Heißluftlöten, und bildet eine Verbindung zwischen Zinn und Spleißstelle. Das Aufsprühen von Zinn auf Leiterplatten ist ein gängiges Verfahren und findet in der Elektronikfertigung breite Anwendung.

Bleihaltiges HASL und bleifreies HASL sind zwei Oberflächenbehandlungstechnologien, die hauptsächlich zum Schutz der Metallkomponenten von Leiterplatten vor Korrosion und Oxidation eingesetzt werden. Bleihaltiges HASL besteht aus 63 % Zinn und 37 % Blei, während bleifreies HASL aus Zinn, Kupfer und einigen anderen Elementen (wie Silber, Nickel, Antimon usw.) besteht. Im Vergleich zu bleihaltigem HASL ist bleifreies HASL umweltfreundlicher, da Blei ein Schadstoff ist, der die Umwelt und die menschliche Gesundheit gefährdet. Aufgrund der unterschiedlichen Elemente in bleifreiem HASL unterscheiden sich außerdem die Löt- und elektrischen Eigenschaften leicht und es muss entsprechend den spezifischen Anwendungsanforderungen ausgewählt werden. Generell sind die Kosten für bleifreies HASL etwas höher als die von bleihaltigem HASL, aber es ist umweltfreundlicher und praktischer, sodass es von immer mehr Anwendern bevorzugt wird.

Um der RoHS-Richtlinie zu entsprechen, müssen Leiterplattenprodukte die folgenden Bedingungen erfüllen:

1. Der Gehalt an Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertigem Chrom (Cr6+), polybromierten Biphenylen (PBB) und polybromierten Diphenylethern (PBDE) sollte unter dem angegebenen Grenzwert liegen.

2. Der Gehalt an Edelmetallen wie Wismut, Silber, Gold, Palladium und Platin sollte in angemessenen Grenzen liegen.

3. Der Halogengehalt sollte unter dem angegebenen Grenzwert liegen, einschließlich Chlor (Cl), Brom (Br) und Jod (I).

4. Die Leiterplatte und ihre Komponenten sollten den Gehalt und die Verwendung relevanter giftiger und schädlicher Substanzen angeben. Dies ist eine der Hauptvoraussetzungen für die Einhaltung der RoHS-Richtlinie durch Leiterplatten. Die spezifischen Anforderungen müssen jedoch gemäß den lokalen Vorschriften und Normen festgelegt werden.