Schnelldrehbare Leiterplatten-Oberflächenbehandlung HASL LF RoHS

Der Leiterplatten-HASL-Prozess bezieht sich im Allgemeinen auf den Pad-HASL-Prozess, bei dem der Pad-Bereich auf der Oberfläche der Leiterplatte mit Zinn beschichtet wird. Es kann die Rolle des Korrosions- und Oxidationsschutzes spielen, außerdem die Kontaktfläche zwischen dem Pad und dem gelöteten Gerät vergrößern und die Zuverlässigkeit des Lötens verbessern. Der spezifische Prozessablauf umfasst mehrere Schritte wie Reinigen, chemische Abscheidung von Zinn, Einweichen und Spülen. Dann reagiert es in einem Prozess wie dem Heißluftlöten und bildet eine Verbindung zwischen dem Zinn und der Spleißvorrichtung. Das Aufsprühen von Zinn auf Leiterplatten ist ein weit verbreitetes Verfahren und wird häufig in der Elektronikfertigungsindustrie eingesetzt.

Blei-HASL und bleifreies HASL sind zwei Oberflächenbehandlungstechnologien, die hauptsächlich zum Schutz der Metallkomponenten von Leiterplatten vor Korrosion und Oxidation eingesetzt werden. Unter diesen besteht die Zusammensetzung von Blei-HASL aus 63 % Zinn und 37 % Blei, während bleifreies HASL aus Zinn, Kupfer und einigen anderen Elementen (wie Silber, Nickel, Antimon usw.) besteht. Im Vergleich zu bleibasiertem HASL besteht der Unterschied zwischen bleifreiem HASL darin, dass es umweltfreundlicher ist, da Blei ein schädlicher Stoff ist, der die Umwelt und die menschliche Gesundheit gefährdet. Aufgrund der verschiedenen Elemente, die in bleifreiem HASL enthalten sind, unterscheiden sich außerdem seine Löt- und elektrischen Eigenschaften geringfügig und es muss entsprechend den spezifischen Anwendungsanforderungen ausgewählt werden. Im Allgemeinen sind die Kosten für bleifreies HASL etwas höher als für Blei-HASL, aber der Umweltschutz und die Praktikabilität sind besser und es wird von immer mehr Benutzern bevorzugt.

Um der RoHS-Richtlinie zu entsprechen, müssen Leiterplattenprodukte die folgenden Bedingungen erfüllen:

1. Der Gehalt an Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertigem Chrom (Cr6+), polybromierten Biphenylen (PBB) und polybromierten Diphenylethern (PBDE) sollte unter dem angegebenen Grenzwert liegen.

2. Der Gehalt an Edelmetallen wie Wismut, Silber, Gold, Palladium und Platin sollte in angemessenen Grenzen liegen.

3. Der Halogengehalt sollte unter dem angegebenen Grenzwert liegen, einschließlich Chlor (Cl), Brom (Br) und Jod (I).

4. Die Leiterplatte und ihre Komponenten sollten den Inhalt und die Verwendung relevanter giftiger und schädlicher Substanzen anzeigen. Dies ist eine der Hauptbedingungen dafür, dass Leiterplatten der RoHS-Richtlinie entsprechen, die spezifischen Anforderungen müssen jedoch gemäß den örtlichen Vorschriften und Standards festgelegt werden.