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Rücklichtplatine für die schnelle Herstellung von Automobilplatinen

Kurzbeschreibung:

Grundmaterial: FR4
Leiterplattendicke: 1,6+/-10 % mm
Schichtanzahl: 2L
Kupferstärke: 2/2 OZ
Oberflächenbehandlung: HASL-LF
Lötstopplack: Schwarz
Siebdruck: Weiß
Sonderverfahren: Kein X-Out möglich, Mindestlochwand 25 um


Produktdetails

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Produktspezifikation:

Grundmaterial: FR4
PCB-Dicke: 1,6+/-10%mm
Anzahl der Ebenen: 2L
Kupferdicke: 2/2 Unzen
Oberflächenbehandlung: HASL-LF
Lötmaske: Schwarz
Siebdruck: Weiß
Besonderer Prozess: Kein X-Out möglich, Min. Lochwand 25 µm

 


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