Industrieleiterplatte Elektronikleiterplatte hoch TG170 12 Lagen ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) ist eine Leiterplatte (Printed Circuit Board, Leiterplatte) mit mehr als 8 Schichten.Aufgrund der Vorteile der mehrschichtigen Leiterplatte kann eine höhere Schaltungsdichte bei geringerem Platzbedarf erreicht werden, wodurch ein komplexeres Schaltungsdesign ermöglicht wird, sodass sie sich sehr gut für die digitale Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung, Mikrowellen-Hochfrequenz, Modem und High-End eignet Server, Datenspeicherung und andere Bereiche.High-Level-Leiterplatten bestehen normalerweise aus FR4-Platinen mit hoher TG oder anderen Hochleistungssubstratmaterialien, die die Schaltungsstabilität in Umgebungen mit hoher Temperatur, hoher Luftfeuchtigkeit und hoher Frequenz aufrechterhalten können.

In Bezug auf TG-Werte von FR4-Materialien

FR-4-Substrat ist ein Epoxidharzsystem, daher ist der Tg-Wert seit langem der gebräuchlichste Index, der zur Klassifizierung der FR-4-Substratqualität verwendet wird, und ist auch einer der wichtigsten Leistungsindikatoren in der IPC-4101-Spezifikation, der Tg Wert des Harzsystems, bezieht sich auf den Temperaturübergangspunkt des Materials von einem relativ starren oder "Glas"-Zustand zu einem leicht verformbaren oder erweichten Zustand.Diese thermodynamische Änderung ist immer reversibel, solange sich das Harz nicht zersetzt.Dies bedeutet, dass ein Material, wenn es von Raumtemperatur auf eine Temperatur oberhalb des Tg-Werts erhitzt und dann unter den Tg-Wert abgekühlt wird, mit denselben Eigenschaften in seinen vorherigen starren Zustand zurückkehren kann.

Wenn das Material jedoch auf eine Temperatur erhitzt wird, die viel höher als sein Tg-Wert ist, können irreversible Phasenzustandsänderungen verursacht werden.Die Auswirkung dieser Temperatur hat viel mit der Art des Materials zu tun, aber auch mit der thermischen Zersetzung des Harzes.Allgemein gesagt, je höher die Tg des Substrats, desto höher die Zuverlässigkeit des Materials.Wenn das bleifreie Schweißverfahren angewendet wird, sollte auch die thermische Zersetzungstemperatur (Td) des Substrats berücksichtigt werden.Weitere wichtige Leistungsindikatoren sind der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), die Wasseraufnahme, die Hafteigenschaften des Materials und häufig verwendete Schichtzeittests wie die Tests T260 und T288.

Der offensichtlichste Unterschied zwischen FR-4-Materialien ist der Tg-Wert.Entsprechend der Tg-Temperatur werden FR-4-Leiterplatten im Allgemeinen in Platten mit niedriger Tg, mittlerer Tg und hoher Tg unterteilt.In der Industrie wird FR-4 mit einer Tg um 135℃ üblicherweise als PCB mit niedriger Tg klassifiziert;FR-4 wurde bei etwa 150℃ in PCB mit mittlerer Tg umgewandelt.FR-4 mit einer Tg um 170℃ wurde als PCB mit hoher Tg eingestuft.Bei vielen Presszeiten oder PCB-Schichten (mehr als 14 Schichten) oder hoher Schweißtemperatur (≥230℃) oder hoher Arbeitstemperatur (mehr als 100℃) oder hoher thermischer Belastung beim Schweißen (z. B. Wellenlöten), PCB mit hoher Tg sollte ausgewählt werden.