Leiterplatten mit Impedanzanforderungen BGA-Prototyp

Kurze Beschreibung:

Basismaterial: FR4 TG140
Leiterplattendicke: 1,6 mm +/-10 %
Anzahl der Schichten: 6L
Kupferdicke: 1 oz
Oberflächenbehandlung: ENIG 2u“
Lötstoppmaske: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Spezialverfahren: Impedanz-PCB

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Produktdetail

Produkt Tags

Produktspezifikation:

Grundmaterial:	FR4 TG140
PCB-Dicke:	1,6 +/-10 % mm
Anzahl der Schichten:	6L
Kupferdicke:	1 Unze
Oberflächenbehandlung:	ENIG 2u“
Lötstoppmaske:	Glänzendes Grün
Siebdruck:	Weiß
Spezialverfahren:	Impedanz PCB