Basismaterial: FR4 TG170
Leiterplattendicke: 6,0+/-10 % mm
Schichtanzahl: 26L
Kupferstärke: 2 Unzen für alle Schichten
Oberflächenbehandlung: Vergoldung 60U“
Lötstopplack: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Spezialverfahren: Senken, Vergolden, schweres Brett