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  • Kundenspezifische 4-Lagen-Starrflex-Leiterplatte

    Kundenspezifische 4-Lagen-Starrflex-Leiterplatte

    Herzschrittmacher, Cochlea-Implantate, Handheld-Monitore, Bildgebungsgeräte, Arzneimittelverabreichungssysteme, drahtlose Steuerungen und andere.Anwendungen – Waffenführungssysteme, Kommunikationssysteme, GPS, Flugkörper-Raketenstartdetektoren, Überwachungs- oder Verfolgungssysteme und andere.

  • Benutzerdefinierte 10-Lagen-HDI-Leiterplatte mit schwerem Gold

    Benutzerdefinierte 10-Lagen-HDI-Leiterplatte mit schwerem Gold

    Eine HDI-Leiterplatte ist normalerweise in komplexen elektronischen Geräten zu finden, die eine hervorragende Leistung bei gleichzeitiger Platzersparnis erfordern.Zu den Anwendungen gehören Mobiltelefone, Touchscreen-Geräte, Laptops, Digitalkameras, 4/5G-Netzwerkkommunikation und militärische Anwendungen wie Avionik und intelligente Munition.

  • Leiterplatten-Prototyp-Halblöcher ENIG-Oberfläche TG150

    Leiterplatten-Prototyp-Halblöcher ENIG-Oberfläche TG150

    Basismaterial: FR4 TG150

    PCB-Dicke: 1,6 +/- 10 % mm

    Schichtanzahl: 4L

    Kupferstärke: 1/1/1/1 oz

    Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“

    Lötstopplack: Glänzend grün

    Siebdruck: Weiß

    Spezialverfahren: Pth Halblöcher an Kanten

  • Kundenspezifische 4-lagige schwarze Lötstoppmaske mit BGA

    Kundenspezifische 4-lagige schwarze Lötstoppmaske mit BGA

    Gegenwärtig wird die BGA-Technologie im Computerbereich (tragbare Computer, Supercomputer, Militärcomputer, Telekommunikationscomputer), im Kommunikationsbereich (Pager, tragbare Telefone, Modems) und im Automobilbereich (verschiedene Steuerungen von Automobilmotoren, Automobilunterhaltungsprodukte) weit verbreitet verwendet. .Es wird in einer Vielzahl von passiven Geräten verwendet, von denen die häufigsten Arrays, Netzwerke und Steckverbinder sind.Zu seinen spezifischen Anwendungen gehören Walkie-Talkie, Player, Digitalkamera und PDA usw.

  • Leiterplatten-Prototyp Leiterplattenherstellung blaue Lötmaske plattierte Halblöcher

    Leiterplatten-Prototyp Leiterplattenherstellung blaue Lötmaske plattierte Halblöcher

    Basismaterial: FR4 TG140

    Leiterplattendicke: 1,0 +/- 10 % mm

    Schichtanzahl: 2L

    Kupferstärke: 1/1 oz

    Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“

    Lötstopplack: Glänzend blau

    Siebdruck: Weiß

    Spezialverfahren: Pth Halblöcher an Kanten