Starre Leiterplatten und HDIs
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Industrielle Steuerungsplatine FR4-Plattierung mit 26 Lagen Vergoldung
Basismaterial: FR4 TG170
PCB-Dicke: 6,0 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 26L
Kupferstärke: 2 oz für alle Schichten
Oberflächenbehandlung: Überzuggold 60U“
Lötstopplack: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Spezialverfahren: Senken, Vergolden, schwere Platte
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Prototyp-Leiterplatten ROTE Lötmaske mit Kronenlöchern
Basismaterial: FR4 TG140
Leiterplattendicke: 1,0 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 4L
Kupferstärke: 1/1/1/1 oz
Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“
Lötstopplack: Glänzend rot
Siebdruck: Weiß
Spezialverfahren: Pth Halblöcher an Kanten
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Schnelle Leiterplatten-Oberflächenbehandlung HASL LF RoHS
Basismaterial: FR4 TG140
PCB-Dicke: 1,6 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 2L
Kupferstärke: 1/1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL-LF
Lötstopplack: Weiß
Siebdruck: Schwarz
Sonderverfahren: Standard
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Fast Turn PCB-Leiterplatte für LED-Licht New Energy Vehicles
Basismaterial: FR4 TG140
PCB-Dicke: 1,6 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 2L
Kupferstärke: 1/1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL-LF
Lötstopplack: Weiß
Siebdruck: Schwarz
Sonderverfahren: Standard
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Leiterplattenbeleuchtung für BYD-Elektrofahrzeuge
Basismaterial: FR4 TG140
PCB-Dicke: 1,6 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 2L
Kupferstärke: 1/1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL-LF
Lötstopplack: Glänzend schwarz
Siebdruck: Weiß
Sonderverfahren: Standard,
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Doppelseitiger Leiterplatten-Prototyp FR4 TG140 impedanzgesteuerte Leiterplatte
Basismaterial: FR4 TG140
PCB-Dicke: 1,6 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 2L
Kupferstärke: 1/1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL-LF
Lötstopplack: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Sonderverfahren: Standard
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Prototypenplatine für die Leiterplattenverarbeitung 94v-0 Halogenfreie Platine
Basismaterial: FR4 TG140
PCB-Dicke: 1,6 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 2L
Kupferstärke: 1/1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL-LF
Lötstopplack: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Sonderverfahren: Standard, halogenfreie Leiterplatte
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Multi-Leiterplatten Mitte TG150 8 Lagen
Basismaterial: FR4 TG150
PCB-Dicke: 1,6 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 8L
Kupferstärke: 1 Unze für alle Schichten
Oberflächenbehandlung: HASL-LF
Lötstopplack: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Sonderverfahren: Standard
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Industrieleiterplatte Elektronikleiterplatte hoch TG170 12 Lagen ENIG
Basismaterial: FR4 TG170
PCB-Dicke: 1,6 +/- 10 % mm
Schichtanzahl: 12L
Kupferstärke: 1 Unze für alle Schichten
Oberflächenbehandlung: ENIG 2U“
Lötstopplack: Glänzend grün
Siebdruck: Weiß
Sonderverfahren: Standard
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Benutzerdefinierte 8-Lagen-PCB-Immersions-Goldplatine
Multilayer-Leiterplatten sind Leiterplatten mit mehr als zwei Lagen, oft mehr als drei.Sie können in einer Vielzahl von Größen von vier Schichten bis zu zwölf oder mehr kommen.Diese Schichten werden unter hohen Temperaturen und hohem Druck zusammenlaminiert, um sicherzustellen, dass keine Luft zwischen den Schichten eingeschlossen wird und dass der Spezialkleber, der zum Befestigen der Platten verwendet wird, richtig geschmolzen und ausgehärtet ist.
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Kundenspezifische starre 2-Lagen-Leiterplatte mit roter Lötstoppmaske
Doppelseitige Leiterplatten dienen hauptsächlich dazu, das komplexe Schaltungsdesign und die Flächenbeschränkungen zu lösen, auf beiden Seiten der Platine installierte Komponenten, Doppelschicht- oder Mehrschichtverdrahtung. Doppelseitige Leiterplatten werden häufig in Verkaufsautomaten, Mobiltelefonen und USV-Systemen verwendet , Verstärker, Beleuchtungssysteme und Autoarmaturenbretter.Doppelseitige Leiterplatten eignen sich am besten für Anwendungen mit höherer Technologie, kompakte elektronische Schaltungen und komplexe Schaltungen.Seine Anwendung ist extrem breit und die Kosten sind niedrig.
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Benutzerdefinierte 10-Lagen-HDI-Leiterplatte mit schwerem Gold
Eine HDI-Leiterplatte ist normalerweise in komplexen elektronischen Geräten zu finden, die eine hervorragende Leistung bei gleichzeitiger Platzersparnis erfordern.Zu den Anwendungen gehören Mobiltelefone, Touchscreen-Geräte, Laptops, Digitalkameras, 4/5G-Netzwerkkommunikation und militärische Anwendungen wie Avionik und intelligente Munition.
